전자산업에 요구되는 전도성 첨가제 개발(Increased demands in electronics drive additive developments in conductivity)

전문가 제언

□ 종래의 전도성 첨가제는 주로 섬유 및 일용잡화 분야에서 널리 사용되어 왔으나 전기와 전자산업 분야의 강한 수요에 따라 플라스틱 첨가제의 개발과 연구가 최근 다시 요구되고 있다. 특히 전도성 및 대전방지성 첨가제의 개발이 주류를 이루고 있다. 플라스틱의 성능을 높임으로써 전기, 전자 분야로의 응용 범위도 넓어지고 있다.

□ 전자기기를 생산하는 클린룸에서 정전기가 대전된 표면은 미세 불순물을 흡착하여 제품 결함을 일으킨다. 대전방지 및 방산 첨가제를 사용하면 안전하게 전하를 방산시킴으로써 플라스틱을 전자 용도에 사용할 수 있게 된다. 인화성 기체나 미세 입자의 환경에서는 정전기 방출에 의한 스파크가 폭발을 일으키기도 한다. 연료 시스템과 화학공업에의 방폭 용도에 ESD 방지 첨가제가 수요를 넓혀가고 있다. 방산 첨가제는 의료 분야에서 건조 입자의 플라스틱 부착 방지 등 여러 기능에 사용되고 있다. 일반 소비자 분야에서도 포장, 프린터, 복사기 등 먼지 부착 방지 첨가제가 쓰이고 있다.

□ ESD 방지 첨가제의 가장 큰 시장은 전자 응용 분야이다. 전자산업과 전자기기에 플라스틱 사용은 점점 증가하고 있고, 그에 따라 첨가제 수요도 늘어나고 있다. 전자기기가 점점 작아짐에 따라 플라스틱 부품과 ESD 첨가제에 대한 성능 요구도가 점점 높아지고 있다. 정전기에 노출되면 플라스틱 부품은 아주 낮은 잔여 전압을 반드시 갖게 되고, 전하가 없어지지 않고 전도 네트워크 사이에 남아있게 된다. 이러한 전하 영역은 매우 작은 전자부품이 그것과 접촉하게 되면 불량을 유발하게 된다.

□ 한국의 섬유와 플라스틱 산업은 중국 등의 영향으로 인해 성장이 더 이상 어려운 것이 현실이다. 그러나 반도체 및 IT를 중심으로 발전을 지속해 가는 현실에서 고부가가치 첨단 고분자용 각종 첨가제의 개발과 고급화에 연구개발 노력을 더욱더 기울여야 할 것이다.

저자

Jennifer Markarian

자료유형

학술정보

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2005

권(호)

(1)

잡지명

Plastics Additives & Compounding

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

26~30

분석자

김*수

분석물

• 전자산업에 요구되는 전도성 첨가제 개발.pdf [185,522 byte]

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