전자선 홀로그래피를 이용한 막 두께 계측

전문가 제언

○ 최근 모바일기기를 비롯한 IT 산업의 눈부신 발전은 나노테크놀로지의 실효성을 더욱 가속화시키고 있다. 이러한 기술의 환경변화 속에서 물질표면의 형상이나 기하학적 크기를 나노미터 크기로 측정하고 제어해야하는 경우가 많이 발생하고 있다.

○ 기계의 계면윤활에 있어서는 마이크로머신이나 나노미터급의 기계등장으로 가공의 극미소화는 급진적 변천을 거듭하여 미소윤활에 대한 연구가 시급하여 계면마찰 측정에 수정 마이크로밸런스(QCM : Quartz Crystal Micro-balance)법이 개발 실용화되었으나, 미소자기헤드 슬라이더와 같이 10,000rpm 이상 고속회전하면서 자기디스크 위를 10nm 정도로 부상 유지하는 간극을 극한까지 미소화한 기계 디바이스에 대한 윤활시스템특성의 측정은 아직 미확립 상태이다.

○ 한편 표면력 측정장치(Surface Force Apparatus : SFA)로 고속 슬라이딩 상태의 나노미터 윤활막의 점탄성특성을 측정할 수 있는 파이버 워블링 법(fiber wobbling method)이 개발되어 미소기계 윤활특성의 측정에 대한 새로운 전기가 마련되었다.

○ 또 전자선 홀로그래피를 이용하여 미세윤활막의 두께를 수 nm까지 측정할 수 있을 뿐 아니라 형상상태의 평가도 가능케 되어, 절삭공구 바이트 팁의 DLC 코팅막, 화학증착(CVD)막, 물리증착(PVD)막 등의 두께와, 미립자의 두께를 측정 관리할 수 있게 된 것은 나노테크놀로지를 한 단계 상승시키는 효과를 갖게 되었다고 생각한다. DLC 막의 두께는 5nm까지 측정이 가능하다는 보고도 있다.

저자

Daisuke Shindo ; Yasukazu Murakami

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2005

권(호)

50(2)

잡지명

트라이볼로지스트(A058)

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

134~139

분석자

정*갑

분석물

• 전자선 홀로그래피를 이용한 막 두께 계측.pdf [238,521 byte]

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