나노기술과 패키지 기술동향 (Nanotechnology and Electronics Packaging)

전문가 제언

□ 미국에서는 2000년에 나노기술의 개발이 국가전략기술로서 자리잡게 되었으며 일본에서는 과학기술기본계획 중에, 국가적ㆍ사회적 과제로 책정되어 있으며 연구개발의 중점적 4분야, 즉 정보, 바이오, 환경 여기에다가 「나노기술ㆍ재료」가 설정되어 있다. 본문에서는 미국과 일본의 나노기술의 목표와 현황을 분석하였으므로 향후에 국내에서의 연구개발에 대한 방향을 설정하는 데에 지침이 될 것을 사료된다.

□ 나노기술은 차세대에 패키지가 이루어지면 극히 부가가치가 높은 산업분야이며, 한국의 실정에 맞는 첨단과학기술의 개발 분야라고 생각되며 미국이나 일본에서처럼 국가적인 강한 지원과 국민 전체의 총체적인 관심이 집중되어야 할 것으로 사료된다.

□ 향후에 나노기술을 활용한 전자산업의 패키지 기술의 적용분야는 차세대 반도체, 특히 미세가공, 네트워크 관련 등의 고도 정보기기와 차세대 디스플레이 등의 정보통신과 정보가전제품이 있으며, MEMS(마이크로 전자기계 시스템)와 잉크제트 기술도 포함되어 있다. 그 시장규모를 일본에서는 대략 200조원에 달한다고 추산하고 있다. 이에 대한 적극적인 정보수집과 패키지에 대한 기술개발이 이루어져야 한다고 생각된다.

□ 금속 나노입자는 일반재료에 없는 여러 가지의 특성을 갖고 있어서, 지금까지도 촉매뿐만 아니라 전자재료, 광학재료, 도료 등으로 폭넓게 실용화되고 있다. 본문에서는 금속 나노입자의 합성방법을 구체적으로 검토하였으므로 패키지할 수 있는 연구개발과 제조분야에 관심을 불러일으킬 것으로 기대된다.

저자

Katsuaki Suganuma

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2005

권(호)

25(3)

잡지명

기능재료(D323)

과학기술
표준분류

재료

페이지

17~24

분석자

유*천

분석물

• 나노기술과 패키지 기술동향.pdf [183,575 byte]

이미지변환중입니다.