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마이크로 전자기계장치와 실장 기술(Micro Electro Mechanical System and Its Packaging)

전문가 제언: □ MEMS(마이크로 전자기계 시스템)는 마이크로 기어, 정전(靜電) 마이크로 모터를 비롯하여 잉크제트 프린트, 관성 센서, DMD(Digital Micro- mirror Device)에 의한 프로젝트 등, MEMS 장치를 응용한 제품이 개발되어 시판되고 있는 실정에 있다. 또한 고주파 MEMS의 휴대정보기기의 실용화에 대한 기술정착을 급히 서두르고 있다. MEMS의 기술정착에 가장 큰 걸림돌이 되는 패키지 기술은 시급하게 해결해야 할 가장 중요한 국가적인 과제로 대두되고 있다.

□ MEMS 패키지 기술은 장치마다 전용의 구조와 프로세스가 개발되고 있지만 비용 저감을 위한 표준화 기술을 정착시키는 과제가 무엇보다 중요하다. 특히 MEMS 밀봉접합구조를 실현하기 위해서는 관통전극 형성기술, 마이크로 스프링 형성기술, 재료의 종류와 관계없는 저온 접합프로세스와 같은 요소기술의 개발이 시급하다.

□ 패키지 프로세스의 저비용화 위해서는 범용적인 회로판 수준의 밀봉접합기술의 개발 및 범용의 LSI 패키지 프로세스의 적용에 있다. 특히 밀봉접합을 위한 구조와 배선구조가 집적화된 표준적인 제조기술이 확립되려면 실장 비용의 저감이 절대적인 기술개발 과제이다. 아울러 MEMS가 LSI와 같은 실장공정에 적용이 되어 융합된 마이크로 시스템을 형성시키는 기술이 확립되어야 한다.

□ MEMS 밀봉기술의 초점은 저비용화와 범용적인 회로판 수준으로 맞추었기 때문에 일괄 프로세스에 의한 마이크로 셀 방법이 유리하다. 그러나 이 방법은 기본적으로 고온의 막 퇴적 프로세스와 희생층 에칭 프로세스 등에 적용하는 장치에는 사용할 수 없으므로, 장치 각각에 전용의 프로세스 개발이 필요한 시점에 와 있다.

저자: Toshihiro Itoh
자료유형: 학술정보