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플라즈마 전자빔을 이용한 박막의 형성(Formation of Thin Films Using Plasma Electron Beam)

전문가 제언: □ TiN, TiCN, TiC 등의 세라믹을 이용한 성막기술은 우수한 표면특성 때문에 내마모성, 장식성, 내식성 등의 용도에 광범위하게 이용되고 있다. 현재 가장 활발히 연구 개발되고 있는 플라즈마코팅 기술로서는 HCD(Hollow음극방전)법, EB(전자빔)+RF(고주파)법, 플라즈마 화학증착법, 마그네트론 스패터링법, 멀티아크법 등이 있는데, 이에 대한 장단점의 파악과 기술정착이 총괄적으로 집대성되어야 한다고 사료된다.

□ HCD법은 저전압과 대전류의 특성을 가지고 있어, 이온화 율이 20～40%로 비교적 높고, 성막속도도 상당히 높다. 그래서 치밀하고 평활성, 밀착성이 우수한 세라믹 코팅막을 얻을 수 있는 장점이 있기 때문에 앞으로 전기강판과 스테인리스강판 등의 표면코팅에 대한 기술발전의 가능성이 크게 기대되므로 집중적인 연구개발이 이루어져야 할 것이다.

□ 일방향성 규소강판에 PVD(물리적인 증착법)과 CVD(화학적인 증착법)을 이용하여 세라믹을 코팅하면 규소강판의 철손은 최대 약 40%로 대폭적으로 저감되며, 고자속밀도, 저자왜특성, 고점적율 등 현행의 규소강판에는 전혀 얻을 수 없는 우수한 특성도 나타낼 수 있을 것으로 예상하고 있다. 향후에 이러한 세라믹코팅에 의한 규소강판의 초저 철손화에 연구개발에 전념해야 할 것으로 생각된다.

□ HCD법의 코팅기술을 공장라인에 적용하기 위해서는 50㎛/min이상의 고속성막의 기술개발과 진공설비의 저비용화가 필수적인 조건이 될 것으로 예상되고 있다. 이 코팅기술에 대한 기술정착을 위해서는 기술 자료의 수집과 기술개발이 집중적으로 이루어져야 할 것이다.

저자: Yukio Inokuti
자료유형: 학술정보