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실장기술에 영향 주는 이머징 테크놀로지

전문가 제언: ○ 전자기기는 오래 전부터 소형화, 박형화, 경량화가 계속 추구되어 왔고, 이에 따라 부품의 고집적, 고밀도, 실장화 요구는 현재에 머물기는커녕, 더욱 더 가속화 되고 있으며, 그 위에 고성능, 고기능화 하기 위해, 전자회로의 고속화 경향도 멈출 줄 모르고 높아가고 있다.

○ 이 전자기기의 소형화, 박형화, 고속화를 실현하는데 있어서, 핵심기술의 하나가 바로 실장기술이다. 고밀도 실장을 실현하기 위해 일반적으로 다층 인쇄 회로기판을 채용하고 있는 경향이며, 이러한 칩을 실장하는 통신기기, 산업용기기, 사무용기기, 방송기기, 휴대형 컴퓨터 등 여러 분야로 확산되고 있다.

○ 원저자 Miyashiro는 일렉트로닉스실장학회 고문답게도 경박단소화 하고 있는 실장기술에 대하여 약간은 경박하게, 그러나 미래학자답게, 잡다한 견문의 소유자답게, 긴급하게 다가오는 이머징 테크놀로지 (또는 콤비나토리얼 테크놀로지)에 대하여 적극적 자세로 받아들일 준비를 하라고 충고하면서, 이머징 테크놀로지의 충격과 여파가 매우 클 것으로 이야기하고 있다.

○ 그는 장래 길을 걸어가면서, 입으로 정보를 요청하면 손에 인쇄된 정보가 쥐어지는 유비쿼터스 시대가 실현될 것이고, 실험실에서는 1년 치 작업량이 하루에 끝날 것이라고 여러 가지 이머징 테크놀로지를 열거하고 있다.

○ 관련 산업 및 연구업무 종사자 외의 인사가 읽어도, 매우 흥미 있게 읽으리라고 생각된다.

저자: Fumio Miyashiro
자료유형: 학술정보