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유비쿼터스시대의 전자실장기술

전문가 제언: ○ 최근 요구되는 정보통신시스템의 초고속 및 대용량화를 구현하기 위해서는 초소형, 다기능 전자기기의 개발이 선행되어야 한다. 전자기기의 초소형, 다기능화를 실현하기 위해서는 고속, 고밀도 실장기술의 개발이 필수적이라고 판단된다.

○ 현재, 일본의 신에너지․산업기술개발기구(NEDO)는 연구소, 기업체들과 협력체계를 갖추고 전자기기의 모듈화를 위한 3차원 실장기술의 개발을 활발하게 수행하고 있다. 중국 등 전자제품 제조공장의 신흥 강국으로 부상하고 있는 국가를 견제하기 위하여 Sony, Mitsushida 등 일본 기업들은 전략적으로 반도체 및 모듈 실장부분의 기술을 자국 내로 복귀시켜 실장기술에 대한 기술 장벽을 구축하는 움직임을 보이고 있어서 시사하는 바가 크다.

○ 우리나라의 경우도 삼성전자, LG전자, 대덕전자 및 삼성종합기술원 등 실장기술에 대한 연구개발을 활발하게 진행하고 있는 업체가 많이 있지만, 인건비 등을 이유로 중국 등으로 제조공장을 이전하는 사례가 늘고 있는 추세다.

○ 향후, 우리나라의 기업들이 풍부한 노동력을 바탕으로 고속 성장하고 있는 중국과 고밀도 실장기술을 블랙박스화하는 일본과의 사이에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 산학관의 협력체계를 갖추어 독자적인 실장기술의 확보가 필수적이라고 사료된다.

저자: Masahiro Aoyagi
자료유형: 학술정보