내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

알림마당

home

UWB 시대의 실장기술

전문가 제언: ○ 최근 일본에서는 주파수가 GHz로 높고, 또한 초광역대를 취급하는 실장기술이 요구되어, 실장계에서는 광역대의 미약한 전파를 잡아서 노이즈가 없게 고속으로 발신하는 전송선로를 채용하여 광역대에 적합한 배선기술이 실용화되고 있다. 국내의 연구기관에서도 신속하게 GHz 광역대의 고속신호 전송의 체계를 검토하고 배선의 설계기술이 확립되어야 할 것이다.

○ 초광역대의 실장기술에 관한 국내의 관심은 50~60GHz의 주파수로 30~100Mbps의 광역대를 차지하는 통신방식에 있으며, 여기에 따른 전력의 절감, 가격의 저렴화 그리고 장애물의 투과 특성을 기대하고 있지만 아직은 기술적으로 해결해야 될 과제가 많기 때문에 무선관리사업단 등에서는 초 광역대용 기기의 수입을 검토하고 있는 실정이다.

○ 국내의 단말기 제조회사는 CDMA 가입자를 많이 확보하고 있으므로 관련된 시스템 및 다양한 단말기를 생산하여 보급하고 있으며, 해외시장에도 다량 수출하고 있다. 그러나 단말기 제조 때 막대한 기술 도입 요를 지불하고 있는 실정이므로, 차세대 이동통신의 세계적 기술 선도자가 되기 위해서는 우리나라 고유의 기술개발과 기술능력이 선행되어야할 것이다.

○ 프린트기판의 표면 실장기술이 점점 복잡해지고 있는 가운데 표면 실장기술 검사기기의 수요가 높아지고 있다. 검사기기설비의 하나인 칩 탑재기 시장의 약 60%를 차지하고 있는 고속기의 경우 거의 전량을 수입에 의존하고 있다. 그러므로 전자 및 광학의 복합 첨단기술을 종합적으로 개발하여 차세대 실장기술의 대외의존도를 시급히 탈피해야 할 것으로 사료된다.

저자: Kanji Otsuka
자료유형: 학술정보