플라즈마를 이용한 고분자의 에칭(Plasma Etching of Polymer Films)

전문가 제언

□ 전자 산업의 발달은 점차 고기능의 재료를 요구하게 되었다. 전자부품을 탑재하는 기판의 재료 또한 가볍고 얇은 소재, 열에 강한 소재 등 극단의 기능을 요구하고 있다.

□ 유연한 전자 회로 기판의 소재로 가장 널리 쓰이는 것이 폴리이미드 필름이다. 이들은 휴대용 전화기 등의 전자제품의 소형화에 크게 기여하여왔다. 국내에서도 폴리에스테르 메이커를 중심으로 폴리이미드 필름의 국산화를 강력히 추진하고 있다.

□ 폴리이미드 필름에 전자회로를 구성시키기 위해서는 여러 가지 방법이 동원될 수 있다. 액상 또는 필름상의 포토레지스트를 도포 또는 라미네이션하여 노광 현상을 거치는 방법이나 도전성 재료를 프린팅하는 방법 또는 전기적 증착 방법을 쓸 수 있다.

□ 플라스마는 고분자 재료의 표면의 성질을 화학적으로 변화시키는 임플랜테이션과 표면을 물리적으로 파괴하여 분해하는 에칭의 영역에서 활용되고 있다. 이 리뷰에서는 폴리이미드 필름을 여러 가지의 기체플라스마로 에칭함에 있어서 기체의 종류에 따른 에칭 속도를 조사하고 에칭의 메커니즘을 규명하였다.

□ 에칭 속도는 산소와 적당한 양의 불소함유 가스를 혼용함으로써 에칭속도가 증가됨을 알았고 그중에서도 산소에 NF3 가스를 혼용하는 것이 가장 효과적임을 알았다.

저자

Satoru Iwamori

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2005

권(호)

42(1)

잡지명

재료과학과 공학(C224)

과학기술
표준분류

재료

페이지

8~13

분석자

박*규

분석물

• 플라즈마를 이용한 고분자의 에칭.pdf [173,851 byte]

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