일본의 반도체 제조장치 시장에 대한 중기 전망

전문가 제언

○ 세계 반도체디바이스 기술 전망을 예견케 하는 ITRS의 기술 로드맵은 ITRS 노드수가 2004년 130nm에서 2018년 18nm로, DRAM의 경우 같은 기간 4Gb에서 128Gb로 집적화, 초소형화가 끊임없이 진전될 것임을 예고하고 있다. 이러한 로드맵에 대응하는 미세가공 장치로써, 앞으로 시장을 지배하게 될 기술은 액침 ArF+RET(Resolution Enhancement Technology), 액침 F2+RET, Extreme Ultra Violet, EPL(Electron Projection Lithography) 등이 제시되고 있으며, 새로운 장비는 계속 출현될 것이다.

○ 일본에 노광장치를 발주해 온 국내 반도체업체는 최근 LCD 생산설비에 투자를 확대해 왔다. 이러한 상황에서 최근 ASML사에 삼성전자, LG와 노광장치 수주 결과가 세계 반도체와 LCD 미세가공장치 산업의 향방에 중대한 영향을 끼칠 것이다. 일본이 경기침체를 벗어나 반도체산업 적극적으로 투자하고, 광학기술 반도체 미세가공 장치산업에도 기술개발과 실용화 노력에 집중적인 투자를 하고 있는 점을 간과해서는 안 될 것이다.

○ 최근 세계 제조업체의 생산 라인이 중국으로 급속히 이동하여, 주요 전자제품 공장이 속속 설립되고 있다. 또한 중국의 자동차, 휴대전화, PC, TV 등의 내수도 세계적인 규모이다. 한국 반도체 산업체는 중국, 일본, 대만의 현황을 파악해서 새로운 물질(재료)을 연구하고, 프로세스의 ESH 평가와 라이프 사이클 평가 등 차세대의 기술 개발을 서둘러야 할 것이다.

저자

Horie Shin

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2005

권(호)

44(3)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

14~18

분석자

한*진

분석물

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