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300㎜ 이온주입장치의 개발

전문가 제언: ○ 반도체 기술은 크게 메모리용 반도체와 시스템-LSI용 반도체로 구분하며, 과거에는 DRAM 기술이 주목을 받았으나 오늘날에는 SoC 응용기술을 목표로 하는 시스템-LSI용 반도체 기술이 주도권을 잡게 되었다.

○ 디바이스와 프로세스 기술에 있어서 핵심이 되는 트랜지스터 기술에서는 핸드폰용 시스템-LSI가 부상함에 따라 고속화와 저소비 전력화가 요구되고 있으므로 쇼트채널 효과와 누설전류 억제 문제가 중요한 과제로 등장하여 접합 깊이를 얕게 하는 저에너지 이온주입 및 열처리 기술이 필요하다.

○ 반도체의 미세화는 경쟁력과 직결되므로 매년 가속화되고 있는 반도체의 기술개발은 디바이스의 구조와 공정뿐만 아니라 신재료, 검사, 측정 및 관리기술까지 심화되고, 300mm 웨이퍼를 이용한 양산도 추진되고 있다.

○ 디바이스와 프로세스 기술에서 또 다른 핵심기술로 이온주입기술이 주목을 받고 있다. 나노프로세스 시대의 반도체 제조장치로 300mm 웨이퍼 대응 이온주입장치가 개발되어 고정밀 주입기술과 뛰어난 생산능력 향상을 실현하고 있다. 우리나라 전자산업을 주도하고 있는 반도체 분야의 기술개발이 촉진되기를 기대한다.