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나노 프로세스 시대의 반도체 제조장치

전문가 제언: ○ 현재 일본에서는 반도체산업을 부활시키기 위해, 국가적인 지원을 받은 프로젝트가 활발하게 진행 중이며, 이 프로세스기술은 최근 세계적으로 지목을 받고 있다.

○ 폴리머 나노 분산기술을 구사하여 최첨단의 대형 웨이퍼프로세스를 개발하였고, 웨이퍼의 이면연마에 대한 업계의 요구에 부응하여 실리콘반도체디바이스를 개발하여 연마패드의 평탄성과 연마에 의한 상처를 감소시켰다고 한다.

○ 국내에서 반도체산업은 매우 중요한 위치에 있다. 최근 나노 기술의 보급으로 인하여 100nm 이하의 반도체디바이스장치가 제조 가능해짐에 따라 국내의 반도체업계도 실리콘 나노장치, 리소그래피 프로세스 및 나노 튜브와 나노 와이어 분야 등에서 대응에 부심하고 있는 것 같다.

○ 국내의 전기전자업계에서도 제품의 소형화가 진행됨에 따라 반도체 제조장치회사는 제품의 전력소비량의 절감, 발산열의 제어 및 고성능화를 해결하기 위하여 개발해야 될 과제가 많이 남아있다고 사료된다.