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나노공정 시대의 300밀리 웨이퍼 에싱 세정 일체화 장비

전문가 제언: ○ 반도체 제조공정은 청정실(clean room)에서 이루어진다. 패턴의 선폭이 수십 나노 단위이기 때문에 담배연기와 같은 미크론 단위의 입자라 할지라도 나노공정에서는 거대 입자로써 회로에 치명적인 불량을 일으킬 수 있으며 건식공정(dry process)과 습식공정(wet process)의 반복이 많을수록 불량률은 더욱 높아진다.

○ 300밀리 웨이퍼는 종전보다 더 많은 칩 패턴을 수용할 수 있어 작업의 효율성과 수율증대의 장점도 있지만 깨지기 쉬운 재질의 특성상 매우 정교한 취급과 더불어 공정 중 불량률을 낮추기 위해서는 공정의 일관성이 요구된다. 일체화된 장비「RaccoonTM」은 2개의 순차적인 개별공정을 단일화한 것으로 공정의 단순화와 더불어 불량률 저감과 생산성 향상까지 얻게 하며 3중 효과를 보게 한 장비로써의 가치가 있다.

○ 두 회사가 공동 개발한 에싱 세정 일체화 장비는 연속적인 공정처리로 효율적인 잔재 제거가 가능하고 잔존 유황억제, 작업 회전시간 단축, 설치공간 절약, FOUP 오염방지, FOUP 수량감소, 단일 챔버 내에서 복합공정 가능, 3종 약품의 동시처리 가능 등의 특징이 있으며, 높은 입자 제거성, 재부착 억제성, 에싱의 균일성, 저손상 플라스마 물리세정, 고박리성 등 우수한 성능을 보유한 장비로 여겨진다.

○ 일본의 ‘대일본스크린’사와 Canon'사의 합작으로 이룬 에싱 드라이 공정일체화 장비의 개발과정을 서술하였다. 이러한 장점을 겸비한 장비가 더 많은 이용자들로부터 사랑을 받고 더욱 개선, 발전되기 위하여 양사는 사용자들로부터 적극적이고 건설적인 충고와 격려가 이어지기를 바라고 있다. 이에 부응해 양사 개발자는 더욱 진취적이고 새로운 각오로 수요자들의 요구를 경청하고 수용하는 자세를 가져야 할 것이다.

저자: Araki Hiroyuki ; Kawase Noboru
자료유형: 학술정보