차세대 대면적용 플라스마 원

전문가 제언

○ 플라스마를 이용해서 재료를 가공 처리하는 플라스마의 기능은 한계에 이르고 있다. 그래서 플라스마의 밀도를 높이고 원하는 큰 면적을 가공할 수 있는 플라스마 원을 개발하려는 시도를 하고 있다.

○ 고품질 대량생산을 위한 차세대 플라스마 발생원을 찾고 있는 내용을 담고 있다. 여러 시도 끝에 고주파전력의 플라스마 발진원을 크게 하고 동시에 대면적의 가공을 기획하고 있다.

○ 고유파장 때문에 플라스마분포가 불균형으로 된다. 고유파장의 영향은 유도안테나 혹은 전극용량을 변경하여도 피할 길이 없다.

○ 대면적용 플라스마와 관련한 여러 설계방안을 제시하고 있다. 결국에는 다중 저유도안테나(LIA)를 이용한 RF-플라스마 원이 문제해결의 열쇠로 등장하고 있다.

○ 그러나 시제품으로 가는 길은 멀고 이제 개발의 시작단계이다.

저자

SETSUHARA Yuichi

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

기초과학

연도

2005

권(호)

81(2)

잡지명

Journal of plasma and fusion research(N073)

과학기술
표준분류

기초과학

페이지

85~93

분석자

박*학

분석물

• 차세대 대면적용 플라스마 원.pdf [228,705 byte]

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