내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

알림마당

동적 전자 스펙클 간섭법(DESPI)을 이용한 변형과정 시공간 해석

전문가 제언: ○ 재료의 변형 과정에 대한 거동을 측정하는 장치로는 여러 가지 방법이 있다. 변형된 시험편의 상태를 현미경 검사에 의해 재료의 결정구조적인 면의 관찰을 통해 재료의 변형 양상을 검토함으로써 재료의 특성을 파악하는 방법이 그 하나이고, 홀로그래피 간섭법을 이용하여 재료의 특성을 파악하는 방법, 전자 스펙클 간섭법을 이용한 반점의 위상차를 이용하여 특성을 평가하는 방법 등이 있다.

– 이는 비파괴 검사의 일종이나 이러한 방법은 대부분 정적인 검사로 재료의 변형 과정이 불연속으로 관찰된다.

○ 변형 과정의 해석에 있어서 데이터 취득 방법이 종래의 정적인 변형과 비교하여, 연속적이며 동적인 변형 과정을 컴퓨터에 의한 데이터 축적 및 힐버트 변환법으로 위상 해석을 함으로써 변형 과정의 연속적인 관측이 가능하도록 시도된 새로운 측정 방법이다.

– 따라서 재료의 특성을 연구하는 공학도에게 이러한 분석 방법이 매우 필요할 것으로 판단된다.