실장기술의 발전에 있어서 기술혁신을 촉발하는 핵심기술

전문가 제언

○ 전자기기에 있어서 실장(Packaging)이라고 하면 대부분 반도체를 실장(實裝)하는 것으로 인식되고 있다. 그 이유는 인쇄회로기판 위에 반도체를 실장하는 기술이 이 분야의 기술발전을 주도하여 왔고, 반도체는 농경사회의 쌀과 같이 현대사회의 각종 산업의 발전에 지대한 영향을 미치고 있기 때문이다.

○ 반도체실장이란 인쇄회로기판 상에 반도체를 장착하는 것으로 기판 상에는 여러 가지 부품들이 장착되는데, 그 중 반도체를 장착하는 것을 말한다. 반도체실장에는 장착하는 방법에 따라 삽입실장, 표면실장, 그리고 베어칩실장의 세 가지가 있다. 이러한 반도체실장기술은 각종 전자기기 실장기술의 근간이 되어 있다.

○ 실장기술은 반도체실장을 이용하는 산업인 산업기기시스템, 가전기기 등이 각각 시장에서 요구되는 제품 특성에 따라 실장기술의 혁신요구, 즉 ‘테크놀로지 드라이버’가 기술혁신을 주도하는 방아쇠로 작용하여 왔다. 그리고 이러한 ‘테크놀로지 드라이버’는 각각 그 시대에 풍미하는 기술조류에 따라서 변천하여 왔다.

○ 이곳에서는 지금까지 실장기술의 발전에 크게 영향을 미친 주요 ‘테크놀로지 드라이버’와 그 영향을 받은 실장기술을 토픽처럼 다루어 소개하였다. 그리고 금후의 기술 변화의 동향을 전망하였다. 또한 현 시대의 큰 조류의 하나인 환경문제의 관점에서 실장기술이 해결해 나가야 할 문제들에 관해서도 핵심적인 사항을 지적하고 있다.

저자

Fumio Miyashiro

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2005

권(호)

25(2)

잡지명

기능재료(D323)

과학기술
표준분류

재료

페이지

13~23

분석자

최*

분석물

• 실장기술의 발전에 있어서 기술혁신을 촉발하는 핵심기술.pdf [249,520 byte]

이미지변환중입니다.