기판과 구성재료의 변천과 전망(Transition and Prospect for Printed Circuit Board and its Materials)

전문가 제언

□ 전자산업과 반도체 기술의 발전에 발맞추어 프린트 배선기판에서도 짧은 기간 안에 놀라운 변화를 가져왔다. 종이와 페놀수지를 쓰는 단면 기판에서 유리섬유와 에폭시 수지를 쓰는 양면 기판을 거쳐 지금은 다층기판, 플렉시블 기판, HCCL, AGSB공법등 다양한 기술과 제품이 쏟아지고 있다.

□ 우리나라에서는 두산전자 등 많은 CCL전문회사들이 새로운 개발을 시도하고 있으며 예를 들면 HCCL이나 AGSB 공법 등을 개발 또는 상품화하고 있다. HCCL(hard copper clad laminate)은 경량화와는 역으로 일반 동박보다 훨씬 두꺼운 동박을 써서 내구성을 높인 것이며, 주로 자동차용으로 사용된다. AGSB(advanced grade solid bump)는 차세대형 빌드업 공법으로 캠코더나 휴대폰 등의 초소형 PCB용도에 목표를 두고 있다.

□ 고내열 소재로는 폴리이미드 필름이 사용되며 더욱 박막화 하기 위해 일반적으로 사용하는 동박(copper foil) 대신에 구리(copper ingot)를 증착 또는 스파터링 방법을 통해서 도전층을 구성하는 기술도 실용화되어 있다. 일본의 오지세이시(王子製紙)가 생산 중이다.

□ 대부분의 산업이 같은 상황이지만 PCB산업에서도 단면 양면 또는 일반적인 다층 기판 사업은 이미 중국과 경쟁이 아주 힘겨운 상태이다. PCB제조는 수작업이 많고 기계화 및 자동화가 제한적일 수밖에 없어 더욱 그러하다. 우리나라가 갈 기술 개발의 방향은 박막화와 고집적화이며 이를 달성하기 위해 부수적인 문제들, 이를테면 난연화, 고내열화 등에 있어서도 더욱 기술의 진보를 이루어야겠다.

저자

Fumio Echigo

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2005

권(호)

25(2)

잡지명

기능재료(D323)

과학기술
표준분류

재료

페이지

24~32

분석자

박*규

분석물

• 기판과 구성재료의 변천과 전망.pdf [183,595 byte]

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