패키지기술과 패키지재료의 변천과 전망(Transition and Trend of Jisso Technology and Jisso Material)

전문가 제언

□ 패키지 기술은 1) Through Hole → Surface Mount → Bare Die Mount, 2) I/O Pin 증대에 따른 다핀 · 소형화의 고집적화, 3) 외부 핀 간격의 파인 피치화, 3) 박형화, 4) 시스템 통합 패키지화로 발전되고 있다. Surface Mount기술은 QFP, BGA, CSP 등의 기술과 Bare Die Mount기술은 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array), SOC, SIP등을 들 수 있다. Microvia기술은 Mechanical Drill → CO2레이저 → UV YAG 레이저 → Excimer 레이저로 발전하면서 Via의 직경도 350㎛에서 50㎛ 이하로 작아지고 있다.

□ 빌드 업 기판은 레진이 코팅된 동박에 벽돌을 쌓듯이 절연체와 전도체 층을 한 층씩 적층하여 제조하는 개념을 통칭한다. 빌드 업 기판 제조기술에는 Prepreg에 레이저로 구멍을 형성하고, 구멍에 메탈페이스트를 충전해서 양면에 동박을 접착하는 ALIVH(All Layer Internal Via Hole)기술과 동박에 실버페이스트를 인쇄하여 범퍼를 형성하고, 범퍼를 절연층 속으로 관통시켜 층간접속 하는 작업을 반복하는 B2IT(Bumped Buried Interconnection)기술 등이 개발되었으나, 모두 단점을 갖고 있어 향후에 이들의 단점을 보완한 기술이 상용화될 것으로 예측된다.

□ 기존의 패키지 세계 시장은 DIP, PGA, SIP의 삽입실장(IMT), SOP, QFP, CSP, BGA의 표면실장기술(SMT)로 양분되어 성장해 왔으나, 향후에는 표면실장기술이 더욱 확장되고 TAB, COB, FC의 Bare IC 기술이 성장 할 것으로 예상된다. 2005년 세계 시장은 DIP 방식의 사용 감소와 QFP방식의 꾸준한 성장, COB기술의 약진 등에 의해 IMT 11%, SMT 69%, Bare IC 20%로 예상된다.

□ 패키지기술이 바탕이 되는 전자 정보 기기가 수출의 주력 상품인 우리나라와 같은 경우는 패키지기술의 중요성을 크게 강조해도 지나치지 않다. 최근 몇 년 사이 패키지기술에 대해 정부, 학계, 산업계가 깊은 관심을 갖고 연구 개발을 추진하는 것은 무척 고무적이라 생각한다. 이러한 때 전자정보기기와 패키지기술의 발전 모델을 모색해서 일관되게 진행해 나갔으면 하는 바람이다.

저자

Akihiro Dohya

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2005

권(호)

25(2)

잡지명

기능재료(D323)

과학기술
표준분류

재료

페이지

5~12

분석자

이*학

분석물

• 패키지기술과 패키지재료의 변천과 전망.pdf [185,643 byte]

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