시스템 인 패키지(SiP) 장착 기술에 대한 기대와 과제

전문가 제언

□ 각종 세트 제품의 고기능화 역사는 바로 SoC의 고기능화, 고집적화 역사와도 같다. 그러나 세트 측 요구의 고도화에 SoC가 따라가지 못하는 부분이 있어, 이를 해결하는 하나의 수단으로 SiP 기술이 등장하게 되었다.

□ 미국 ITRS 2003에서는 ‘SiP는 반도체, 수동부품, 상호 접속부품을 여러 가지 모양으로 조합해 하나의 패키지에 집적한 것이다(SiP is any combination of semiconductors, passives, and interconnect integrated into a single package.)’라고 정의하고 있다. 또한 SiP와 SoC와의 관계에 대해서는 SiP는 SoC를 보완하는 기술 또는 SiP는 SoC에의 중계 기술이라고 지칭하고 있다.

□ 이미 양산단계에 있는 SoC를 다수 조합해 SiP화함으로써 세트에 대해 소형화 및 저잡음화의 새로운 가치를 부가할 수 있다. 이와 같이 SoC, SiP 중 어느 기술이라도 없으면 최고의 솔루션을 제공할 수 없게 된다. SiP는 SoC의 패키지뿐만 아니라 시스템에 새로운 가치를 부가하는 솔루션이라는 측면에서 SIP(Solution Integrated Product)라고도 지칭한다.

□ 메모리 디바이스의 두께도 200μm → 150μm → 9μm로 박형화되고 있으며, 2003년도 실적에 따르면 90μm의 메모리 디바이스는 MCP의 전생산량의 80~90%를 차지하였다. 2005년 말경에는 50μm 이하의 두께를 실현할 것으로 예측하고 있다. 칩의 설계 단계에서 배선 설계의 최적화는 필수 불가결하므로 앞으로 패키지 측에서 칩 설계에 대한 요구가 증가할 것으로 예상된다.

저자

Sato Toshihiko

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2005

권(호)

44(1)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

18~22

분석자

장*석

분석물

• 시스템 인 패키지(SiP) 장착 기술에 대한 기대와 과제.pdf [171,023 byte]

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