SiP(시스템 패키지화) 개발을 위한 요소 기술

전문가 제언

□ 각종 세트 제품의 고기능화 역사는 바로 SoC의 고기능화, 고집적화 역사와도 같다. 그러나 세트 측 요구의 고도화에 맞춰 SoC가 따라가지 못하는 부분이 있어, 이를 해결하려는 하나의 수단으로 SiP 기술이 등장하게 되었다.

□ SiP의 정의에 대해 미국 ITRS 2003에서는 ‘SiP는 반도체, 수동부품, 상호접속 부품을 여러 가지로 조합해 하나의 패키지에 집적한 것이다’라고 정의하고 있다. 또한 SiP와 SoC와의 관계에 대해서는 ‘SiP는 SoC를 보완하는 기술 또는 SiP는 SoC에의 중계 기술’이라고 지칭하고 있다.

□ 이미 양산 단계에 있는 SoC를 다수 조합해 SiP화함으로써 세트에 대해 소형화 및 저잡음화의 새로운 가치를 부가할 수 있다. 이와 같이 SoC, SiP 중 어느 기술이라도 없으면 최고의 솔루션을 제공할 수 없게 된다. SiP는 단순한 SoC의 패키지뿐만 아니라 시스템에 새로운 가치를 부가하는 솔루션으로 SIP(Solution Integrated Product)라고도 지칭한다.

□ SiP 기술을 발전시키기 위해 조립 기술을 중심으로 한 개발에서 설계기술을 중심으로 한 개발로 개발방침의 전환, SiP의 설계 기술 및 시뮬레이션 기술 등의 개발이 지속적으로 수행되기를 기대한다.

저자

Takashima Akira ; Kumagaya Yoshikazu ; Ozawa Kaname ; Natuaki Masanori

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2005

권(호)

44(1)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

23~27

분석자

장*석

분석물

• SiP(시스템 패키지화) 개발을 위한 요소 기술.pdf [169,235 byte]

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