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디지털 컨슈머 제품과 3D SiP

전문가 제언: ○ 일반적으로 SiP(System-in-Package)란 반도체, 수동부품, 상호 접속부품을 여러 가지로 조합시켜 하나의 패키지로 집적한 것이라고 정의하고 있다. 그런데 Kada는 시스템으로써 개개의 개별 패키지를 초과하는 기능 레벨을 시스템 레벨에서 초과하는 것을 사용하고 있으며, 구성요소로써 여러 가지를 보충하고 있다.

○ 최근에 와서 화제가 되고 있는 3차원 SiP 기술은 휴대전화를 중심으로 여러 가지 응용면에서 활용되어 비즈니스적으로도 본격화 되고 있다. SiP와 SoC의 기술관계, 휴대전화에 있어서의 최신 패키지 정보 등 제2단계에 돌입한 3차원 SiP 기술의 동향에 대해 검토하였다.

○ 3차원 SiP 기술은 지금까지의 휴대전화에 머무르지 않고 디지털 가전 등의 디지털 컨슈머 제품에로 그 응용분야를 확대해 나가고 있다. 또한 적층하는 칩 자체도 변화하여 처음에는 플래시와 SRAM의 결합 메모리로부터 출발하였으나 그 후 카메라 모듈 등에 3차원 SiP 기술이 채용되고 있다.

○ SiP 기술은 SoC의 중계적 기술이며, 일시적인 기술이라는 견해도 있으나 3차원 SiP와 SoC는 상호보완적인 기술이다. 즉, SiP 기술은 SoC의 보완기술이 아니라 양 기술은 장래적으로도 대등한 상호기술이 되리라고 기대된다.

○ 3차원 SiP 기술의 최대 이점은 역시 실장 면적효율(실리콘 효율)의 향상이다. 가령 칩을 100%라고 할 경우 보드상에 완성된 경우의 실장 면적효율은 약 10~20% 정도인데 대해 2차원 SiP에서는 60~70%까지 향상된다. 더욱이 이를 3차원으로 하면 100~200%까지 향상시킬 수가 있어 SoC를 능가하는 실장 면적효율이 된다.

○ Kada는 21세기 최초의 10년은 3차원 SiP의 시대가 되리라고 예견하고 있으나 비즈니스 면과 기술면에서 해결되어야 할 문제는 산적되어 있다. 아울러 표준화의 진전으로 유저의 사용편리성이 향상될 수 있도록 시장에서의 3차원 SiP 채용의 확대가 기대된다.

저자: Kada Morihiro
자료유형: 학술정보