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첨단기술정보

완전 드라이 팩 프리를 실현한 SiP

전문가 제언: □ 각종 세트 제품의 고기능화 역사는 바로 SoC의 고기능화, 고집적화 역사와도 같다. 그러나 세트 측 요구의 고도화에 SoC가 따라가지 못하는 부분이 있어 이를 해결하는 하나의 수단으로 SiP 기술이 등장하게 되었다.

□ 미국 ITRS 2003에서는 SiP에 대해 ‘SiP는 반도체, 수동부품, 상호 접속부품을 여러 가지로 조합해 하나의 패키지에 직접한 것이다’라고 정의하고 있다. 또한 SiP와 SoC의 관계에 대해서는 SiP는 SoC를 보완하는 기술 또는 SiP는 SoC에의 중계 기술이라고 지칭하고 있다.

□ 이미 양산 단계에 있는 SoC를 다수 조합해 SiP화함으로써 세트에 대해 소형화 및 저잡음화의 새로운 가치를 부가할 수 있다. 이와 같이 SoC, SiP 중 어느 기술이라도 없으면 최고의 솔루션을 제공할 수 없게 된다. SiP는 SoC의 패키지뿐만 아니라 시스템에 새로운 가치를 부가하는 솔루션으로 주목을 받고 있다.

□ 반도체 패키지의 경우, 소형 및 박형 패키지의 진전에 따라 고내열 특성 및 고신뢰 특성을 필요로 하고 있다. 그러므로 패키지의 구성 재료 간에서 발생하는 경계면 박리 현상을 제거하는 기술 등을 개발해 내열성 및 신뢰성이 보다 향상되기를 기대한다.