나노페이스트와 잉크젯에 의한 시스템 인 패키지의 시험 제작

전문가 제언

□ 본문은 시스템 인 패키지(SiP) 기술을 이용하여, 세계 최초로 나노 페이스트와 잉크젯 인쇄로, 컴퓨터에 의한 주문형 회로의 시제품을 제작한 내용을 소개하고 있다. 이는 이러한 활동을 목표로 하는 ‘일본 프로그램 실장 컨소시엄’이 주관한 것으로, 여기에는 ULVAC사, Harima화성을 비롯한 총 10개 회사가 2005년 1월 현재 참가하고 있다.

□ 인쇄하기 전 미세입자의 응집을 막는 유기 피복제를 함유한 독립분산 금속나노 입자액(나노 메탈 잉크)을 맡은 ULVAC사와 인쇄 후 소결 중 피복제를 제거하여 도전성으로 만드는 첨가제와 점도를 조정하여 얻는 나노 페이스트를 맡은 Harima화성이 협력한 것이다. 고분자기판에 잉크젯 인쇄로 성공시켜 파급적 의의가 크다.

□ 한편, 휴대전화기, PDA 등과 같은 대중적 전자기기에서는 나날이 소형화와 기능의 향상, 단납기를 요구하는 소비자의 니즈에 따라 전자 디바이스 실장 분야는 플립 칩(Flip Chip), 3차원 실장, SoC, SiP와 같은 적극적인 기술 개발을 하고 있다. 이중 메모리, 논리회로와 같은 여러 기능을 한 칩에 넣는 SoC 기술과 별개의 여러 칩의 복수회로를 하나의 패키지로 하는 SiP 기술은 정보통신 세계에서 생존의 무기로 주목을 받고 있다.

□ SiP는 PCB 실장에서 새로운 설계에 대한 도전이다. SiP 설계는 현재 주로 LSI급 PCB에서 크기나 기능상의 제약과 같은 벽에 부딪치거나, 또는 기존의 SoC 솔루션 실행이 너무 고가일 경우에 한해서 시도되는 것이 일반적인 실태였다. SiP의 더 높은 집적능력은 시스템에서 부품수를 줄여서, PCB의 크기나 번잡성을 합리적으로 정리해 준다.

□ 2002년 다중 칩 실장(Multi Chip Package)의 크기를 그 안에서 최대 칩의 크기로 줄여 SiP의 기술을 과시한 Fujitsu 및 Amkor, Sony 등이 30~70%의 패키지 크기를 줄이고 납기를 단축할 수 있다고 발표하였다. 국내에서도 삼성전자가 적극적으로 개발하여 이미 대만의 휴대용 기기업체에 공급계약도 체결한 것으로 알려졌다.

저자

Oda Masaaki

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

정보통신

연도

2005

권(호)

44(1)

잡지명

전자재료(A124)

과학기술
표준분류

정보통신

페이지

55~59

분석자

변*호

분석물

• 나노페이스트와 잉크젯에 의한 시스템 인 패키지의 시험 제작.pdf [183,890 byte]

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