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다이박형화 장치 프로세스의 반도체용 점착 테이프

전문가 제언: ○ 반도체 웨이퍼의 박형화가 빠른 속도로 진행되면서 웨이퍼 표면의 이면연마 공정과 다이싱 공정에 고성능 기술이 요구되고 있다. 이에 따라 선진기술국들은 반도체의 생산성을 높이고 품질의 신뢰성을 확보하는데 매우 중요한 박형 웨이퍼 가공용 점착 테이프, 다이싱 테이프, 다이본딩 테이프 등의 기술적 선두를 차지하기 위해 활발한 연구개발을 수행하고 있다.

○ 본고에서 소개한 반도체 점착용 테이프인 다이싱.다이본딩 일체형 필름은 실장 신뢰성이 높은 다이본딩 필름의 기능과 박형 웨이퍼를 대상으로 한 다이본딩 테이프의 기능을 합친 고기능 필름이며 우수한 인장강도와 젖혀짐.휘어짐의 특성을 갖고 있다.

○ 고집적화 칩의 박형 웨이퍼를 생산하는 공정에서 초박형 웨이퍼의 다이싱 특성을 만족시킬 수 있도록 점착제의 탄성률과 점착력을 높이고 자외선.열을 이용하는 자연박리성, 세정이 필요 없는 이면연마용 테이프 등의 기술개발에 힘써야 한다.

○ 일본의 후루까와 덴끼회사에서 정리한 “박다이화 실장 프로세스에 있어서 반도체용 점착 테이프”에 관한 내용은 고밀도 3차원 실장 페키지의 핵심 요소 기술 중의 하나인 박형 웨이퍼용 특수 테이프를 연구 개발하는데 매우 유익한 자료이다.

저자: Ishiwata Shinichi
자료유형: 학술정보