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미세화와 고주파를 위한 FPC의 신기술

전문가 제언: ○ FPC(Flexible Printed Circuit)는 높은 공간효율과 제품설계에 유연성을 위해 개발되었으며 향후 부품 실장에 더욱 소형화하고 고밀도를 위해서 사용될 수 있을 것이며, 또한 성형과 조립 공정을 단축시킬 수 있고 신뢰성 증가에도 기여할 것으로 생각된다.

○ FPC의 장점은 작고 가벼우며 3차원 배선이 가능하고 내 굴곡성이 우수하다는 것과 또한 연속으로 생산이 가능하다는 특징이 있다. 반면에 기계적 강도가 낮고 동박의 접착강도가 낮으며 수축률이 크다는 단점도 있다.

○ 특히 FPC는 제품공간이 넉넉하지 않거나 불규칙한 문제가 있는 구동부분에 전기적 연결이 필요할 때 일종의 커넥터 역할을 하며 디자인과 컬러를 다양하게 할 수 있으며 전후 면에 접착제를 사용하여 처리할 수 있다는 장점이 있다.

○ FPC는 비디오헤드, 프린트헤드 등의 중요부분에 들어가는 부품으로 높은 굴곡성과 신뢰도를 요구하는 제품이다. 종류로는 단면, 양면, 다층 등이 있으며 캠코더, 카메라, 핸드폰, MP3, PDP 등의 고도로 정밀한 기기에 사용되는 제품이다. 향후 이에 대한 꾸준한 연구와 개발이 진행되어야할 것이다.

○ 국내에서도 금속합금 방식의 플립칩 기술을 적용한 FPC의 양산이 시작되었다고 보고하고 있다. 금속합금 방식의 플립칩 기술이란 반도체 칩에 있는 금 성분과 FPC의 주석 성분을 열과 압력으로 직접 접하는 방식으로, 이 방식은 저비용 소형화는 물론 금과 주석을 녹여 붙이기 때문에 제품의 안정성과 공간 활용도도 우수한 것으로 알려져 있다.

저자: Shoji TAKANO
자료유형: 학술정보