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첨단기술정보

초박형 반도체 제조 공정을 지원하는 테이프 시스템

전문가 제언: □ 각종 세트 제품의 고기능화 역사는 바로 SoC의 고기능화, 고집적화 역사와도 같다. 그러나 세트 측 요구의 고도화에 SoC가 따라가지 못하는 부분이 있어, 이를 해결하기 위한 하나의 수단으로 SiP 기술이 등장하게 되었다.

□ 미국 ITRS 2003에서는 SiP의 정의에 대해 ‘SiP는 반도체, 수동부품, 상호 접속부품을 여러 가지로 조합해 하나의 패키지에 집적한 것이다’라고 정의하였다. 또한 SiP와 SoC의 관계에 대해서는 SiP는 SoC를 보완하는 기술 또는 SiP는 SoC에의 중계 기술이라고 하였다.

□ 이미 양산단계에 있는 SoC를 다수 조합해 SiP화함으로써 세트에 대해 소형화 및 저잡음화의 새로운 가치를 부가할 수 있다. 이와 같이 SoC, SiP 중 어느 기술이라도 없으면 최고의 솔루션을 제공할 수 없게 된다. SiP는 SoC의 패키지뿐만 아니라 시스템에 새로운 가치를 부가하는 솔루션으로 주목을 받고 있다.

□ SiP를 위한 박형‧다이화 과정에서는 반도체 웨이퍼의 초박형 연삭 공정상의 문제점, 다이싱 이후 공정상의 문제점 등이 발생하고 있다. 이와 같은 문제점을 해결하려는 연구 개발이 수행되고 있다. 특히, 자기 박리형 테이프 시스템 등을 이용해 초박형 반도체를 개발하였다. 이 기술의 적용 분야가 확대되기를 기대한다.