플렉시블 기판 패턴의 특성 임피던스
- 전문가 제언
-
○ 플렉시블 기판은 유연성과 경박 단소화가 가능한 소재로서 전자기기의 소형, 정밀화에 따라 사용빈도가 크게 증가하고 있다. 플렉시블 기판은 동박 적층판으로는 폴리에스테르 또는 폴리이미드 필름과 동박을 접착제로 마주 붙인 것을 사용한다. 즉, 베이스 필름, 접착층, 동박으로 구성된 3층 구조의 동박 적층판이 주로 사용되며, 동박 적층판에는 접착제가 따로 들어가지 않는다. 또한 폴리이미드 필름과 동박의 접착성을 높여 접착층을 생략한 2층 구조가 새롭게 개발되어 사용되고 있다. 플렉시블 기판용 동박 적층판에 사용되는 동박은 제조방법에 따라 전해동박과 압연동박으로 나눌 수 있다. 높은 굴곡 특성이 요구되는 경우에는 압연동박이, 그 외에는 가격 면에서 유리한 전해동박이 사용된다.
○ 여기서는 플렉시블 기판의 구부림이 회로의 전기적인 특성에 미치는 영향을 알아보기 위해서, 플렉시블 기판을 구부렸을 경우에 회로의 패턴 특성 임피던스 Z。를 측정해 보았다. 그 결과, 플렉시블 기판을 단순히 둥글게 한다거나 꺾어 구부린 경우에 특성 임피던스 Z。의 변화는 무시할 수 있었다. 그러나 플렉시블 기판이 연결되는 종단의 단자부에 플렉시블 기판을 가까이 접근시키면 특성 임피던스 Z。가 크게 변화함을 알 수 있었다. 따라서 플렉시블 기판의 경우, 플렉시블 기판의 면에 금속류를 접근시켜서는 안 될 것 같은 의문이 발생하였다. 그러나 아직은 이와 관련된 데이터가 부족하기에 좀 더 많은 실험이 필요할 것으로 판단된다.
○ 플렉시블 기판은 카메라, 켐코더, 프린터의 헤더 등에 많이 사용되며, 그 용도가 계속해서 확장되고 있다. 또한 플렉시블 기판을 사용함에 따라 작은 공간에 다수의 부품이나 기판을 삽입하는 배치가 가능하게 되므로 소형 정밀기기의 배선 등에 활용된다. 그러나 이처럼 다양한 기기에 사용되고 있는 플렉시블 기판도 비록 아직은 충분히 검증되지는 않은 사항이지만, 여기에서 지적한 사용상의 유의점 등을 플렉시블 기판 사용자들이 준수함으로써 그 성능이 더욱 충분히 발휘될 수 있을 것으로 생각된다.
- 저자
- Atsushi TAKAHASHI ; Ken-ichi ITOH
- 자료유형
- 학술정보
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 전기·전자
- 연도
- 2005
- 권(호)
- (201)
- 잡지명
- 전자환경공학정보EMC(F209)
- 과학기술
표준분류 - 전기·전자
- 페이지
- 88~92
- 분석자
- 양*승
- 분석물
-
이미지변환중입니다.