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레이저 산란 및 레이저 형광을 활용한 방전 플라스마 계측(Optical Measurement of Electrical Discharge Phenomena at Atmospheric Pressure 2)

전문가 제언: □ 저기압에서의 방전 플라스마는 반도체의 에칭, 스퍼터링, 화학증착과 같은 반도체 프로세스, 플라스마 디스플레이패널, 조명과 같이 다양한 용도로 이용되고 있으며, 이를 잘 활용하기 위해서는 방전 플라스마 속의 전계, 전자 밀도 및 전자 온도와 같은 물리화학적 파라미터를 계통적으로 제어할 수 있어야 한다.

□ 최근에 이르러 레이저 기술의 급속한 발전은 지금까지 계측이 불가능한 분야를 개척하고 있으며, 새로운 기술 수요에 따라 레이저 기술의 발전이 촉구되고 있다. 레이저에 의한 형광을 이용하여 자동차 엔진의 화염 분사뿐만 아니라, 방전 플라스마의 진단에도 응용하고 있다. 특히 레이저 유기 충돌ㆍ형광법(LICF)은 방전 플라스마 속의 전계 측정에 탁월한 성능을 지니고 있으며, 앞으로 대기압 부근에서의 방전 플라스마의 전계 계측에 이용될 수 있을 것으로 기대된다.

□ 레이저 톰슨 산란법(LTS)도 대출력 레이저가 발명된 이래, 몇 단계의 발전을 거쳐 대기압 이상의 정도에서의 방전 플라스마 속의 전자 밀도와 전자 온도의 계측에 이용되고 있으며, 앞으로 보다 공간 분해능을 높여 전극 부근에서의 상세한 연구가 가능할 것으로 예상된다.

□ 본 논문의 저자는 30년 이상을 이 분야에 종사하면서 많은 업적을 쌓고 있다. 우리나라도 최근 젊은 과학자들이 세계적인 학술지에 논문을 게재하는 등 활동이 활발하나, 이들에 대한 지원체제를 강화하고, 연구자들도 한 우물을 판다는 각오로 임하면 기술의 발전이 촉진될 수 있을 것으로 판단된다.

저자: Katsunori MURAOKA; Kiichiro UCHINO; Yukihiko YAMAGATA
자료유형: 학술정보