MEMS 디바이스의 내환경/고신뢰성 집적화기술

전문가 제언

□ 이 연구보고서는 MEMS디바이스를 위한 실리콘과 여러 이종재료 간의 효과적인 접합을 위해 고진공 쳄버에서의 표면활성화법을 채용하여 접합특성과 응용가능성을 탐색한 내용을 담고 있다.

□ Sensor MEMS 등에서 지금까지 주로 사용되고 있는 MEMS디바이스는 실리콘웨이퍼와 이종재료, 또는 동종재료웨이퍼를 직접 접합할 때 고온열처리방법을 이용하고 있고, 이 과정에서 디바이스의 손상문제가 제기되어왔다.

□ 이번에 일본의 산업기술총합연구소 기계시스템연구부문 연구그룹은 진공 중에서 증착(sputter etching)에 의한 웨이퍼 표면활성화를 통해 목표로 하는 상온접합기술을 개발하는데 성공했다.

□ 이 연구에서 핵심적 내용은 표면활성화법에 의한 디바이스조립을 위해 고정밀 위치결정기구가 부착된 진공접합장치의 개발이다. 이 장치를 통해 동종 및 이종 간 웨이퍼접합을 시행하고, 백금(Pt)과 실리콘의 접합계면 웨이퍼접합강도가 가장 높다는 것을 실증했다.

□ 이 연구결과는 2003년 10월 “이종재료접합체 및 그 접합방법”의 명칭으로 특허 출원되었다(출원번호 : 특원 2003-344286, 출원인 : Hitachi금속, 산업기술총합연구소 공동).

□ MEMS디바이스제작에서 접합(bonding)과 패키징(packaging)은 핵심기술이며, 생산코스트 중에서 비율이 가장 높다. 크게 보면 웨이퍼와 기계가동부의 접합에 의해 MEMS디바이스가 출현하기 때문이다.

□ 최근 연구 붐이 조성되고 있는 국내 MEMS기술 분야의 실용화를 촉진하기 위해 진공 내에서의 표면활성화를 통한 웨이퍼접합기술의 응용연구를 적극 검토하고 산학공동으로 추진할 것을 제안한다.

저자

TAKAKI Hidegi, MATSUMOTO Sohei, MAEDA Ryutaro

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

정밀기계

연도

2004

권(호)

(2004)

잡지명

NEDO기술정보Database

과학기술
표준분류

정밀기계

페이지

1~28

분석자

박*선

분석물

• MEMS 디바이스의 내환경, 고신뢰성 집적화기술.pdf [207,997 byte]

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