밀리미터파 플립칩 MMIC와 패키지 기술(Millimeter-wave Flip Chip MMICs and Packaging Technology)

전문가 제언

□ 밀리미터 웨이브용 와이어 본딩의 경우 그 길이가 길어질수록 parasitic inductance의 효과가 커지므로 가능한 길이를 짧게 그리고 일정하게 하는 것이 패키지 시 고려사항 중 하나이다. 와이어 본딩도 마찬가지이지만, 플립칩 본딩 적용 시에 신호 경로를 따라가면, MMIC의 도파관(wave guide)에서 범프 쪽으로 특성의 불연속점이 존재하며 (범프의 길이가 작으므로) 와이어 본딩의 경우보다 작지만 parasitic inductance가 존재한다. 따라서 이러한 부분에 대하여 시뮬레이션이 이루어지면서 실제 그 효과를 확인 후 플립칩 본딩 작업이 이루어져야 한다.

□ 플립칩 본딩 방법 중에서 골드 와이어를 이용하는 SBB(Stud Bump Bonding)의 경우, MMIC 부분에 범프의 형성은 와이어 본딩방법의 1차 본드(bond)를 형성하는 방법으로 범프를 형성한 후, 실제 패키지 되는 기판과 결합을 하게 되는데 이때 결합에 사용되는 재료는 conductive adhesive를 사용하여 결합을 시키게 된다. 이 conductive adhesive는 MMIC 부분과 패키지 되는 기판과의 열응력에서 기인하는 잔류응력을 완화시켜주는 장점이 있으나, (solder bump에 비하여) 기계적 강도가 크지 않은 단점도 있다. 따라서 이 경우 언더필 재료의 사용이 필요하며, 이때는 언더필 재료의 parasitic 효과를 conductive adhesive의 전기적 parasitic 효과와 함께 고려하여야 한다.

□ 와이어 본딩이나 플립칩 본딩 모두 MMIC와 기판과의 연결 시 특성의 불연속점이 존재하여 주파수가 높아질수록 이 요소들이 특성치에 미치는 영향이 커지게 되어 시뮬레이션을 통해 parasitic 효과에 대한 분석과 측정이 반드시 이루어져야 한다.

저자

Yoji OHASHI

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

87(11)

잡지명

전자정보통신학회지(A104)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

943~947

분석자

이*학

분석물

• 밀리미터파 플립칩 MMIC와 패키지 기술.pdf [171,928 byte]

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