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첨단기술정보

전기전자 측면에서의 실장기술 최근동향(Electrical Approach for the JISSO Technology)

전문가 제언: □ 최근의 핸드폰은 고기능, 소형, 박형, 경량화의 특징을 갖고 있다. 이와 같은 전자기기의 고기능, 소형, 박형, 경량화의 추세는 전자기기를 구성하는 전자부품 및 실장기술의 비약적인 발전으로 이뤄졌다.

□ 실장기술은 전자기기를 취급하기 쉽고, 이용하기 쉽게 하는 기술이며, 고집적, 고기능, 복합화된 초소형 반도체 칩의 특징을 발휘할 수 있도록 소형, 박형, 경량의 전자기기를 구성하는 기술이다.

□ 반도체의 미세화는 바로 경쟁력과 직결된다는 사실을 인식하고 있으며, 디바이스의 구조와 공정기술을 개발하는 측면에서 실장기술을 포함한 반도체의 기술개발을 가속화시켜 가고 있다.

□ 실장기술 중 다층배선 부분에서는 디바이스의 고속화를 위해 배선 저항의 감소, 배선 용량의 감소 등의 문제해결이 필요불가결하다. 저항의 감소를 위한 동 배선법, 층간 절연막의 용량 감소를 위한 FSG 사용법 등을 개발하고 있다.

□ 실장기술과 함께 간과해서는 안 되는 기술 분야가 검사, 계측기술이다. DUV를 광원으로 사용하는 결함 검사설비, 고속 · 고 분해능의 전자 빔에 의한 결함 검사기술 등이 필요하며, 트랜지스터의 절연막을 0.05㎚해상도로 고속 측정하는 기술도 확보되어야 할 것이다.