MEMS 기술을 이용한 밀리터리파 대역 패키징 기술((2.2) Millimeter-wave Packaging Using MEMS Technologies : Focusing on Filter Technologies)

전문가 제언

□ MEMS기술은 초소형, 고성능화를 충족시킬 수 있는 최첨단 미세 가공기술이다. 반도체 제조공정 기술을 이용한 전자요소와 미세 기계요소를 접목한 시스템화 기술이며, 초소형 대상물 뿐 만 아니라 초소형 대상물을 만드는 가공기술을 포함한다.

□ MEMS기술은 21세기를 주도할 첨단 핵심기술로써 미국, 유럽, 일본 등 국가에서는 국가적인 차원에서 관련 기술개발을 위해 일찍이 대형 연구개발 프로젝트를 수행하는 등 기술 선점을 위해 국가간 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

□ MEMS기술은 실리콘 압력센서를 이용한 자동차 엔진제어용 센서 등에 활용되면서 시작되었으며, 현재 실리콘 압력센서 업체를 중심으로 발전하여 많은 벤처기업이 파생되었다. MEMS기술의 응용분야는 자동차 시장을 비롯하여 정보통신용 기기, 가전기기, 광통신기기 등 다양하다. 최근 광학부품 기술과 MEMS기술을 접목한 MOEMS, 통신부품 기술과 MEMS기술을 접목한 RF MEMS, 의료 및 생체응용을 위한 Bio MEMS 등으로 세분화되어 연구가 진행되고 있다.

□ MEMS기술을 고주파 대역에서 응용함으로써 광대역화, 저손실화, 고기능화 등을 실현할 수 있는 RF MEMS 기술의 연구가 활발하다. RF MEMS기술을 패키징에 응용하려는 연구개발도 본격화 된지 오래이며, 앞으로 머지않아 RF MEMS의 완전한 실용화가 실현될 것으로 기대된다.

저자

Ushio SANGAWA ; Michiaki MATSUO ; Kazuaki TAKAHASHI

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

87(11)

잡지명

전자정보통신학회지(A104)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

925~929

분석자

장*석

분석물

• MEMS 기술을 이용한 밀리터리파 대역 패키징 기술.pdf [168,729 byte]

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