전자분야에의 나노기술 응용

전문가 제언

□ 이 자료는 실리콘반도체(LSI)를 중심으로 마이크로가공단계에서 나노가공 단계로 이행되고 있는 top-down 접근방식의 나노기술 응용동향을 응용 예를 중심으로 분석하였고, 여기에 bottom-up 접근방식의 나노기술을 일부 적용하는 사례를 제시하여 새로운 패러다임으로의 전개가능성을 설명하고 있다.

□ 가공기술에서 미세화 · 집적화 · 고기능화를 위한 top-down 접근방식의 대표적인 예는 반도체가공이다. 이미 기술 노드(Technology node)의 목표는 2004년 90nm로 설정된 바 있고, 우리나라를 포함하여 국제적으로 양산단계에 있다. Top-down접근으로 나노기술적용시대에 진입하고 있음을 나타낸다.

□ 국제반도체기술로드맵 ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors) 2003년판에서는 패턴미세화를 나타내는 기술노드목표가 2010년 45nm, 2016년 22nm으로 제시하였으며, 우리나라는 향후 2010년까지 20nm의 소자를 개발할 계획에 있어 새로운 나노기술세대의 개발경쟁이 이루어질 것임을 예고하고 있다.

□ 반도체를 축으로 하는 이러한 top-down접근에 의한 미세화과정에 bottom-up방식을 도입하거나 그 반대로 기술을 응용함으로써 상호보완적으로 접근한 하이브리드(hybrid)방식을 현재 미국의 대학과 기업을 중심으로 이뤄지고 있다. Bottom-up방식에서 나노기술의 최대특징인 자기조직화를 top-down방식의 소자에 응용하고자 하는 시도가 그 예이다.

□ 본문 저자는 두 접근방식의 양자택일 논의에 치중하고 있는 일본의 현실을 비판하고, 미국의 전략과 같이 top-down접근방식과 bottom-up접근방식의 조화에 의해 나노기술의 미세화 응용에 접근할 것을 주문하고 있다. 반도체를 비롯하여 마이크로전자, 정보기술(IT), 바이오기술(BT),환경기술(ET), MEMS(미세전자기계시스템/NEMS(나노전자기계시스템) 산업의 국제경쟁력을 배양해야할 국내 입장에서 볼 때 이러한 전략적 논의는 중요한 의미를 갖는다. 이러한 전략적 접근은 대학과 연구기관의 도전적 연구 과제라 할 수 있다.

저자

KOMATSU Hiroshi, OGASAWARA Atsushi

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2005

권(호)

(46)

잡지명

NISTEP Science & Technology Trend-monthly

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

1~16

분석자

박*선

분석물

• 전자분야에의 나노기술 응용.pdf [181,860 byte]

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