분자-금속 결합: 전도성 표면상의 전기접목 고분자(Molecule-to-metal bonds: Electrografting polymers on conducting surfaces)

전문가 제언

□ 전기접목 기술은 금속과 같은 도체 또는 반도체 상에 장식이나 기타의 목적으로 유기물질을 코팅할 수 있는 새로운 기술로 기존의 페인트나 니스와는 전혀 다른 개념의 표면처리, 더 정확히 말하면 표면수식(surface modification)기술이다.

□ 그 이론적 배경은 전기화학 반응이고 전기화학 연구의 모든 기법이 활용된다. 비닐계의 단분자와 같이 전기적으로 활성화가 가능한 유기 단위체를 전기화학적으로 환원 또는 산화시켜 전극표면에서 활성 분자를 형성한 후, 이들이 반응을 유도하여 독특한 고분자막을 형성하는 것으로 알려져 있다.

□ 전기접목 기법으로 형성한 고분자막은 수십 나노미터로 막 두께가 매우 얇고, 전극소지와 화학적 공유결합의 형태로 결착되어 있다. 따라서 다른 코팅 기법에 비해 접착력이 우수하고, 이로 인해 소지 표면의 물리적 화학적 특성이 고분자막의 특성과 유사하게 된다.

□ 코팅된 고분자막은 용도에 따라 표면수식이 가능하다. 이것은 매우 중요한 특성으로 금속 또는 반도체상에 기능적 특성을 부여할 수 있기 때문이다. 이러한 특성은 바이오센서, 반도체 공정, 마이크로 전자기술 분야에 활용을 크게 기대하게 한다.

□ 그러나 이 기술은 실용화하기에는 아직 극복해야할 과제가 많다. 전자기술 분야에서 전기화학적 기술은 나름의 장점이 있으나, 미세화 공정에 한계가 있다. 특히 막 형성에 있어서 접목과 비접목 막의 자의적인 제어기술은 제일 먼저 극복되어야할 과제이다. 생체의 반응과 전자 시스템을 연결해 주는 바이오-전자 디바이스에 제일 먼저 활용이 기대된다.

저자

Palacin, S; Bureau, C; Charlier, J; Deniau, G; Mouanda, B; Viel, P

자료유형

원문언어

영어

기업산업분류

화학·화공

연도

2004

권(호)

5(10)

잡지명

CHEMPHYSCHEM

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

1469~1481

분석자

윤*석

분석물

• 분자-금속 결합- 전도성 표면상의 전기접목 고분자.pdf [176,261 byte]

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