최근 금도금 기술의 과제와 특허 동향(Recent Problem of Gold Plating and Its Patent Search)

전문가 제언

□ 무전해 도금이란 외부로부터 전기 에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제에 의해 자동 촉매로 환원시켜 피처리물체 표면 위에 금속을 석출시키는 방법으로 화학도금 또 자동 촉매도금이라 한다. 수용액 내의 포름알데히드(formaldehyde)나 히드라진(hydrazine) 같은 환원제가 금속이온을 금속 분자로 환원하도록 전자를 공급하는데 이 반응은 촉매 표면에서 일어난다. 전기도금에 비해 도금 층이 치밀하고 두께가 균일하며 도체뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체와 같은 기판에도 적용할 수 있는 것이 장점이다.

□ 무전해 도금의 원리는 환원제가 산화될 때 방출한 전자를 금속이온이 받아들여 환원되면서 도금한 물체 위에 석출한다. 무전해 도금층은 아몰퍼스(amorphous) 합금으로 되기 때문에 두께가 커져도 결정 입자의 성장이 생기지 않으며 균일한 표면을 얻을 수 있다. 또한 내식성 및 내마모성(기계적 강도)이 우수한 것이 특징이다.

□ 무전해 금도금은 전기가 통하지 않는 독립된 패턴의 회로 및 전기금도금이 불가능한 부품에 적용하며 납땜성 향상 및 와이어 본드(wire bonding)성 향상, 전자 통신 부품, 세라믹 소재, EMI용 반도체 부품의 표면 처리에 활용된다. 세라믹 무전해 도금은 각종 세라믹 소재 및 부도체상의 도금 기술이며, 최근에는 전자와 통신 분야에 급속히 확산 보급되고 있는 도금 기술로 금, 은, 구리 등 원하는 모든 도금이 가능하다.

□ 이 글에서는 최근 금도금에 관한 기술 동향을 알아보기 위해 2001~2004년까지 일본에서 출원된 특허를 조사하였다. 여기서는 직접금도금에 관한 출원 약 20건 중 전해 도금이 3건이고, 나머지 약 17건이 무전해 금도금에 관한 것이다. 우리나라에서는 2000~2004년까지 전해 금도금이 8건이고 무전해 금도금이 28건으로 조사되었다. 기간도 2000년이 더 포함되고 외국인이 우리나라에 출원한 것도 포함되어 있어 정확하게 비교할 수는 없으나 일본과 비슷한 경향을 보이고 있다. 금도금에 관한 특허 조사와 반도체 실용화 기술 문제에서 특허 출원된 금도금에 관한 기술적 제안이 현재 반도체 공정에서도 문제되고 있는 것을 해결할 수 있는 기술 방안 중의 하나일 것이라 생각된다.

저자

Shigemitsu MATSUZAWA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

55(10)

잡지명

표면기술 (C135)

과학기술
표준분류

재료

페이지

630~634

분석자

오*섭

분석물

• 최근 금도금 기술의 과제와 특허 동향.pdf [187,178 byte]

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