입체회로기판의 고밀도 회로형성 기술개발과 실용화(Higher Adhesion Strength of Circuits on MID by One-shot Molding Method)

전문가 제언

□ 기판에 회로를 형성하는 기술들은 프린트 배선(printed circuit), 막 집적회로(film integrated circuit), 광 집적회로(optical integrated circuit) 그리고 혼성 집적회로(hybrid integrated circuit) 등이 있다.

□ 프린트 배선은 수지나 세라믹스 등의 평판기판 위에 배선도형을 인쇄방법과 같은 방법으로 전자회로를 형성하는 것으로 기판 위 필요한 위치에 디바이스 설치만으로도 회로가 구성될 수 있어 배선을 잘못할 염려가 없고 회로를 밀도있게 할 수 있다. 또한 막집적회로는 세라믹스 등의 절연기판 위에 막 모양으로 회로소자를 형성하기 때문에 초소형의 전자회로를 형성할 수 있다. 진공증착 등의 진공기술로 형성하는 박막은 스크린 인쇄기술을 응용한 후막에 비해 초소형의 전자회로를 조립하는데 이용될 수 있다.

□ 광집적회로는 각종 광 기능 소자를 하나의 기판 상에 집적하여 폭 넓은 기능을 가지게 하는 회로이다. 현재 광집적회로는 실용화 단계에는 아직 못 미치고 개별소자 수준으로 연구개발단계에 있다. 향후 실용화를 위해서는 저 손실재료의 개발과 각 소자간의 결합문제를 해결하여야 할 것이다. 혼성 집적회로는 반도체 집적회로의 초소형화와 박막 집적회로의 양산 성을 결합시킨 집적회로이다. 혼성 집적회로는 소자에 대한 고 정밀도의 회로, 고 전력이나 고 내압회로 그리고 고주파 회로 등의 제조에 적당하다.

□ 전자기기의 소형화와 고기능화는 기기 내에 조립에서 공간절약 필요하게 되고 기존의 프린트기판으로는 제조할 수 없어 최근 사출 성형되는 입체형 회로기판(MID)이 개발되고 있다. 본고에서는 MID에 칩 설치 방식으로 회로 폭을 미세화하는 기술인 MIPTEC개발에 대해 설명하고 있다. 기존의 거친 표면의 MID와는 달리 평활한 기판 표면에 높은 밀착성을 이룩하고자 한다. 장치의 소형화는 크기의 정밀도와 낮은 선팽창율이 요구되고 MID에 의한 소형화는 플라스틱 성형가공 기술이 그 성공을 좌우한다. 향후 이에 대한 기술을 발전시켜 MID에 의한 새로운 소형화의 수요 창출이 발생하기를 기대해 본다.

저자

Ikegawa, Naoto ; sato, Masahiro ; Yoshida, Hiroyuki ; Kobayashi, Mitsuru (etc.)

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2004

권(호)

16(8)

잡지명

성형가공(F015)

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

515~520

분석자

오*섭

분석물

• 입체회로기판의 고밀도 회로형성 기술개발과 실용화.pdf [183,596 byte]

이미지변환중입니다.