무연솔더화에 따른 도금기술의 현상과 과제(Recent Status of Plating Technology for Lead-Free Soldering)

전문가 제언

□ 전자·전기 및 정보통신기기 실장부품을 솔더링(soldering)하기까지 전극금속의 부식을 방지하고 솔더의 젖음성을 확보하기 위하여 솔더링할 전극에 도금을 한다. 전기도금, 무전해도금, 용융도금, 치환도금 등의 각종 도금법들은 기판이나 웨이퍼 상에 패턴이나 금속층, 범퍼 형성 등에 사용된다.

□ 2006년 7월 1일부터 유럽연합은 솔더링 접합기술에서 WEEE와 RoHS 등에 근거하여 친환경적인 무연솔더의 사용을 위한 규제를 시작한다. 무연 솔더링의 구현을 위해서는 전자부품에 대한 무연도금이 필수적이다. 현재 실장 현장에서 실장부품의 무연도금에 대하여 갖고 있는 위스커 발생, 애노드 합금, 리프트 어프 등과 같은 문제점들을 해결해야 한다.

□ 위스커의 발생 경향은 도금부의 베이스(下地)에 따라 달라지는데 황동 〉Cu 〉Ni 〉Fe 순이다. 위스커의 발생을 방지하기 위해서는 도금 후 열처리 또는 용융처리를 하는 것이 효과적이다.

□ 리프트 어프를 방지하기 위해서는 고액공존 영역이 작은 솔더를 택하고 편면 기판을 사용하며 솔더링 시 급랭을 하는 것이 좋다.

□ 전기 도금법을 이용하여 웨이퍼 등에 미세한 돌기상 전극을 형성하는 솔더범프의 재료에는 Sn­Pb 합금 솔더 등이 사용되고 있다. 이 역시 무연 솔더링의 구현을 위하여 솔더 범프의 무연화가 필요하다. 또한 솔더 범프의 간격이나 높이의 균일성, 전기적 신뢰성, 공정비용의 저가화 등을 함께 해결해야 한다.

저자

Susumu ARAI

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

55(9)

잡지명

표면기술 (C135)

과학기술
표준분류

재료

페이지

576~581

분석자

김*태

분석물

• 무연솔더에 대한 도금기술의 동향.pdf [276,007 byte]

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