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첨단기술정보

알루미늄에 경질수지를 사출접합하는 기술

전문가 제언: □ 2002년 3월에 최초로 소개된 이 기술에 대하여 Taisei Plas사는 큰 발견으로 생각하여 특허출원과 이론을 정리한 후, NEDO에 개발 지원을 신청하였다. NEDO의 지원으로 대형 알루미늄 형상물액 처리용 파일럿 공장을 설치하여 2003년 초부터 액 처리 기술을 실험하기 시작하여 2003년 말에는 전체 알루미늄 합금 종류에 대하여 각각 액 처리법 기술을 확립하였다.

□ TPE와 금속을 접합시키는 기술로 전 처리 기술과 삽입성형 기술을 조합하여 SUS 박판에 특정 도료를 도장하고, 거기에 TPE를 사출접합하여 PDA의 액정판 보호용 소재로 제조 및 판매되고 있다.

□ 더 나아가 알루미늄의 경량성과 미관의 특징을 살리고 열가소성 수지의 특징을 발현시키는 본 기술은 IT 관련 전자기기용 재료로써 그 활용분야가 기대된다.

□ 노트북 컴퓨터, PDA, MP3 및 휴대폰 등의 IT 산업을 계속 발전시켜 나가야 할 한국의 산업계에서도 금속과 수지를 결합하여 가공하는 신기술 분야에 더 많은 노력을 경주해야 한다.