와이어 방전가공의 발달 상태(State of the art in wire electrical discharge machining (WEDM))

전문가 제언

□ 오늘날의 와이어 방전가공기는 가공물이 절연성의 유체가 채워진 탱크 내에 완전히 잠겨서 가공되어 온도안정성이 증가하고 가공물의 두께가 변할 경우 효율적인 분사를 증진시킨다. WEDM 공정은 양극과 음극사이의 플라즈마의 채널을 발생시키는 전기에너지를 8.000~12,000℃의 열에너지로 변화시켜 각 극의 표면에 있는 재료의 상당량을 가열 및 용해시킨다. 20,000~30,000HZ 사이에 발생하는 맥동 직류전력공급을 끄면 플라즈마 채널이 끊어지고 이것이 급속한 온도감소를 일으켜 절연유체를 순환시키고 용융입자를 미소입자 파편형상으로 극 표면으로부터 분사시킨다.

□ 와이어 방전연마(WEDG)는 전자회로에 사용되는 가느다란 봉의 미세가공을 위해 사용된다. WEDG는 와이어 진동을 최소화하고 와이어의 앞 끝과 봉사이의 방전영역 내에 와이어 인장을 제한하기위해 단일 와이어 안내를 갖고 있어서 고 정밀도와 좋은 반복성 그리고 만족스러운 진직도를 갖는 지름이 5μm의 작은 봉을 연마할 수 있다. WEDG의 다른 장점은 큰 세로 가로 비와 봉의 진원도를 유지할 수 있고 테이퍼와 계단모양을 한 여러 종류의 복잡한 형상을 제공한다.

□ WEDM공정은 특히 성장분야인 미세전자 회로가공에 강렬한 연구적 관심을 계속해서 받을 것이나 이 공정의 주요 단점은 레이저 절단공정과 같은 다른 비전통적인 가공공정에 비해 이 공정의 열적 가공 기술 때문에 비교적 낮은 가공속도이다.

□ 새롭고 더 색다른 재료의 개발과 자동화로의 지속적인 추세로 미래의 생산 환경에서 WEDM공정의 가공가능성을 확대하고 가공생산성 및 효율을 증가하기 위해 지속적인 개선이 필요하다.

저자

Ho, KH; Newman, ST; Rahimifard, S; Allen, RD

자료유형

원문언어

영어

기업산업분류

일반기계

연도

2004

권(호)

44(12-13)

잡지명

International journal of machine tools and manufacture

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

1247~1259

분석자

신*순

분석물

• 와이어 방전가공의 발달 상태.pdf [211,910 byte]

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