0402형 적층 칩 NTC 서미스터 개발(Development of 0402type Multilayer Chip NTC Thermistor)

전문가 제언

□ “0402형 적층 칩 NTC 서미스터의 개발”은 일본 TDK에 근무하는 Kobayashi Hirokazu가 자회사에서 개발하고 있는 제품의 내용을 “최근의 전자 디바이스의 동향”이라는 특집으로 Materials Integration Vol.17, No.9 ((2004)에 실린 논문의 내용이다. 참고문헌은 30년 전의 문헌 한편을 인용하고 있는 것으로 보아서 회사 자체연구의 내용으로 보인다.

□ NTC 서미스터 재료로 스피넬구조를 가진 결정체가 이용된 것은 오래전이다. 새로운 재료를 개발한 내용은 아니고 과거에서부터 내려온 재료를 이용해서 Mn, Co, Ni의 산화물로 되어있는 스피넬구조가 가지는 최대의 물성을 발현시켜 서미스터로 제조하는데 성공한 경우로 보인다.

□ “0402형 적층 칩 NTC 서미스터의 개발”에 있어서 핵심내용은 최소형의 서미스터를 휴대용전자기기에 부착할 목적으로 스피넬구조의 재래물성을 소형 전자회로 인쇄기판에 접목시키는 기술로 되어있다. 소형화의 절대 명제에서 서미스터의 감도를 최대로 발현하게 하는 것이 이 연구의 최종 목표이다.

□ 소형화와 소자의 감도를 높이는 것은 원자수준의 결정입자를 전극에 접촉시켜야하는데 그 기술을 TDK가 확립한 것으로 보인다. 이론적인 내용을 제품제조과정에 실현시킨 성공적인 기술이라고 보여진다.

□ 서미스터는 온도-저항치의 함수관계를 나타내는 일종의 센서인데 전자제품의 성능을 보장해주고 상품의 가치를 높이는 핵심적인 기술이며 더구나 휴대용 전자제품의 경우에는 나날이 다기능화, 소형화가 요구되는 이 시점에 획기적인 기술로 평가할 수 있다.

□ 정밀소재 제품은 실험실에서는 가능하나 생산규모에서는 모두가 불량품으로 전락하는 경우가 자주 발생한다. 이 제품도 아직은 시제품으로 나오지는 않는 것으로 보인다. 양산을 하는 데는 상당한 시간이 필요할 것으로 생각한다.

저자

Hirokazu KOBAYASHI

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

17(9)

잡지명

Materials integration(E136)

과학기술
표준분류

재료

페이지

21~25

분석자

박*학

분석물

• 0402형 적층 칩 NTC 서미스터 개발.pdf [168,411 byte]

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