전해가공과 방전가공의 기초와 응용(Fundamentals and Applications for Electrochemical Machining and Electrical Discharge Machining)

전문가 제언

□ 전해가공의 가공정밀도를 향상하기 위해서는 종래부터 사용되어 온 전해액을 대체할 수 있는 전해질의 개발, 예를 들면 초순수(超純水)에 의한 가공프로세스의 검토, 노화폐액 중에 침전한 수산화물의 분리‧재생에 관한 효율화와 폐액에서 금속의 선택적 회수법의 제안, 전기화학적 관점으로부터 가공현상의 해명에 관한 분야 등으로 해결해야 할 과제가 많이 남아 있다.

□ 전해가공은 음극전극의 소모가 없으므로 3차원가공으로 수요를 크게 예측하고 있지만 종래의 전해가공에는 가공간격이 0.1~0.7mm로 크기 때문에 미세가공의 적용은 불가능하였다. 만약에 전해가공의 가공간격을 방전가공과 같은 수준으로 작게 할 수 있으면 가공형상의 분해능을 최대한 올려서 미세가공이 가능해진다. 향후에는 박판에 직경 12㎛의 구멍가공의 가능성을 예견하고 있으며 고분해능‧고정도화기술을 응용하여 미소기계의 부품가공에 적용을 시도하고 있다. 이러한 기술의 발전은 향후에는 전해가공법이 미세가공분야로 확대되어 많은 활용이 기대되므로 이 분야에 대한 기술 확보와 개발이 절대 필요한 시점이다.

□ 방전가공이 산업계에 이용이 된 분야는 개발 당초에는 와이어의 구멍가공이었으나 최근에는 부품가공분야에서 많이 차지하고 있으며 내열, 내마모성이 높은 항공기부품과 증기터빈의 부품 등에 적용되고 있다. 또한 각종 노즐류의 구멍가공, 반도체산업, 퍼스널 컴퓨터의 주변장치, 자동차 산업분야 등에 널리 이용되고 있으며 특히 가는 구멍을 고속으로 가공하는 세공(細孔) 방전가공기에 최근에 많은 주목을 받고 있다.

□ 최근에는 여러 가지 금속과 세라믹재료의 미세가공과 표면처리에 방전가공을 응용하는 시도가 행해지고 있다. 예를 들면, 절연성세라믹의 유동적인 형상제조, 유리의 미소 구멍가공, 단결정실리콘의 미세복잡형상 제조, 고속ㆍ고정도 가공용 전극재료의 개발 등이다. 여러 가지 관점에서 방전가공의 단점으로 되어 있는 음극전극이 소모됨으로서 특히 미세가공에는 이 영향이 현저하게 나타나기 때문에 3차원 제조가공에 대해서는 커다란 문제점으로 등장하게 되는 데, 이 문제점의 해결이 향후의 과제이다.

저자

Yosohiro SUGIE

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

55(8)

잡지명

표면기술 (C135)

과학기술
표준분류

재료

페이지

529~534

분석자

유*천

분석물

• 전해가공과 방전가공의 기초와 응용.pdf [199,992 byte]

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