300mm 웨이퍼의 자동운반 기술과 청정화

전문가 제언

□ 복잡다양 해져가는 통신정보화로 인공지능을 대신 할 수 있는 고도화된 반도체 제품을 개발 보급하기 위한 디바이스제조를 위해서는 지금보다 얼마나 더 미세하고 많은 공정이 필요할지 예측을 할 수 없다. 현재의 300㎜웨이퍼를 제조하기 위하여 600가지 이상의 공정을 2~3회씩 2주간 약 100km를 운행해야한다. 이 운반시스템은 신뢰성안정성, 신속성 및 유보향상 등이 요구되며, 가격경쟁에 상당한 영향을 주고 있다. 현재 FOUP을 이용하여 전반적으로 획기적인 진전이 이루어져서, 이 운반체계에도 대차운반 시스템에서 레일을 이용한 직간접운반 시스템이 개발되어 사용하고 있으나, 디바이스 및 운반 장치제조회사들의 공동노력으로 더 경제적이며 효율적인 운반시스템의 연구 개발이 계속요망 되고 있다.

□ 일본의 MURATA회사가 개발한 AMHS Control System, Lim carry System, RGV System 및 CSS- Green System모두가 종래의 Over head Hoist, Shuttle System을 이용하여 정보통신, 전기, 기기 등을 제조공정 현장실정에 알맞게 체계화 개선, 개발한 것으로 신뢰성, 안정성, 신속성 및 유지보수성과 청정화에 우수하다 하겠다.

□ 앞으로 웨이퍼 제조에 미세하고 확장된 공정이 추가된다 하여도, 1차 공정에서 마지막 공정까지 운반회수를 줄이고, 운반거리를 줄일 수 있는 제조공정의 개선과 운반능력이 향상된 첨단 자동운반시스템의 국산화개발로 반도체제조의 수율향상과 가격경쟁력을 높일 수 있도록 하여 계속 세계 제일의 반도체 수출 국가를 유지할 수 있기를 기대한다.

저자

Yamamoto Makoto

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

환경·건설

연도

2003

권(호)

13(12)

잡지명

Clean technology(N272)

과학기술
표준분류

환경·건설

페이지

39~43

분석자

박*서

분석물

• 300mm 웨이퍼의 자동운반 기술과 청정화.pdf [215,453 byte]

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