FOUP를 이용한 300mm 프로세스의 청결화

전문가 제언

□ 급변하는 반도체 디바이스(Device)제조회사들은 개발과 도전정신으로300mm Wafer가 견인하는 세대를 이룩하였다. 300mm웨이퍼가 양산체계가 되기까지는 1994년이래 국제적으로 장치․부품․재료회사들이 200mm까지 경험하였던 손실 등을 다시 반복하지 않도록 표준화를 협의하여, 자동이송체계와 국소배기환경(Mini Environment)기술에 관한 FOUP(Front Openeing Unified Pod)을 Gloval standard (SEMI-E-47.1)화 하였다. 이로 인하여 공자건설 기간의 단축과 공장Layout의 합리화․청결화 및 Device를 정확히 공급 대처할 수 있어 경영이 호전되어 투자를 조기회수할 수 있어서 웨이퍼가격을 down시킬 수 있게 되었다.

□ FOUP을 이용하게 되어 Wafer carryer의 이송체계가 전자동화 되었으며 국소박이 환경기술에 의하여 크린룸과 환경차단으로 미립자에 의한 유보를 향상 시킬 수 있었다. 그러나 웨이퍼의 대형화 미세화 또 새로운 공정이 추가되는 추세임으로 더 엄격한 환경유지가 요구되고 있으므로 FOUP이 가지고 있는 문제점인 자기오염·가스오염·정밀한 차단과 결합장치의 정밀연결 등을 시급히 해결하여야 한다.

□ 본 고에서 지적된 것들이 이미 디바이스 현장에서는 일반적으로 사용되고 있다. FOUP에 N나 드라이에어를 Purge한다거나 화학적 환기box들이 FFU( Fan Filter Unit)로 이미 사용하고 있으며, 미립자의 입경들을 산란광으로 가시화하여 제어하고 있는 실정이다. 다만 SEMI, SEMATECH 및 Selete 등이 국제협력으로 FOUP처럼 더 많은 Gloval Standard가 이루어지기를 기대한다.

저자

Hurukawa

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

환경·건설

연도

2003

권(호)

13(12)

잡지명

Clean technology(N272)

과학기술
표준분류

환경·건설

페이지

50~54

분석자

박*서

분석물

• FOUP를 이용한 300mm 프로세스의 청결화.pdf [202,049 byte]

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