분사가공에 대한 최근 동향

전문가 제언

□ 종래에는 미세가공기술로서 기계가공, 방전가공, 초음파가공, 에칭 등이 있었으며 지금까지의 분사가공은 주로 스케일 및 불순물 제거의 클리닝가공, 도금이나 도장 전의 소재 가공, 끝손질을 목적으로 하는 미장(美裝) 가공, 쇼트피닝 가공 등의 비교적 거친 1차 가공에 이용되었으며, 가공면의 형상정도에 대한 분사제어가 곤란한 형편에 있었으므로 새로운 첨단기술의 분사가공기술의 확립이 필요한 단계에 있다.

□ 본 자료에서는 최근에 많이 사용되고 있는 분사가공기술로서 마이크로블래스트, 마찰제트, 가스 디포지션, 나노마찰, 마찰 워터제트, 마이크로 아이스제트, 금속제트, 전해액제트 및 쇼트피닝 가공법을 세부적으로 소개하였으므로 적당한 가공법을 선정하여 산업분야에 하루빨리 적용해야 할 것으로 여겨진다.

□ 최근에는 전자분야에서까지 미세가공기술인 분사가공기술이 출현한 이래에 세라믹, 유리, 실리콘 등의 경도가 높고 취약한 재료에까지 분사가공기술이 확장되어 적용되고 있는 실정에 있다. 이 새로운 첨단기술에 대하여 명확한 이해와 정확한 기술을 도입하여 경제성과 생산성이 높은 분야에 활용해야 된다고 생각된다.

□ 앞으로의 분사가공기술은 첨단산업분야에서 미크론 단위에서부터 원자단위의 제거가공뿐만 아니라 부착가공에까지 크게 확대되는 것이 예상되고 있다. 이 새로운 요구에 대비하여 더욱 연구 개발하여 향후에도 새로운 발상에 의한 가공법이 출현되어 산업분야에서의 활용이 기대된다.

저자

Koichi Kitajima

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2004

권(호)

56(8)

잡지명

기계연구(A062)

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

833~840

분석자

유*천

분석물

• 분사가공에 대한 최근 동향.pdf [194,374 byte]

이미지변환중입니다.