세정기술의 현황과 과제(The Present State and a Theme of Cleaning Technology)

전문가 제언

□ 최근, 반도체 소자가 초고집적화 되면서 제조공정 수가 증가되고, 각 공정 후에는 많은 잔류물질 또는 오염물질이 표면에 남게 되어, 오염물질을 제거하는 세정공정의 중요성이 더욱 부각되고 있는 추세이다.

○ 반도체 소자의 제조공정 중에 발생하는 오염물질은 소자의 구조적 형상의 왜곡과 전기적 특성을 저하시킴으로써 소자의 성능, 신뢰성 및 수율 등에 특히 큰 영향을 미치기 때문에 반드시 제거하여야 한다.

□ 최근, 반도체 웨이퍼의 세정기술은 RCA 세정에서 기능수(機能水)를 기본 세정용액으로 한 새로운 프로세스로의 전환기로 접어들고 있다.

○ 또한, 초음파를 이용한 세정기술은 RCA 세정법과 마찬가지로 활성의 라디칼 OH가 생성되는 것이기 때문에 RCA 세정법을 대체할 수 있는 세정방법이라 할 수 있다.

□ 우리나라에서는 지금까지 세정기술이 여러 제조공정에서 크게 중요하지 않은 공정으로 취급되어 온 것이 사실이다.

○ 우리나라에서는 1999년 9월에 세정기술에 관심이 있는 산업체, 학계,연구계 전문가 28명으로 구성된 산업세정연구회를 조직하여 한국과학재단의 지원으로 연간 6회 이상의 모임을 갖고 연구 발표를 하고 있다.

○ 우리나라가 국제적인 제품 경쟁력을 갖기 위해서는 우수한 품질의 고부가가치 제품을 생산하여야 하며, 이를 위해서는 환경친화적이고 세정성이 우수한 세정기술의 개발과 도입이 필수적이며, 국내 산학연의 산업세정 전문가들이 힘을 합쳐서 정밀세정기술의 자립을 위하여 적극적으로 노력해야 할 것이다.

저자

Teruo TSUNODA

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2004

권(호)

70(7)

잡지명

정밀공학회지(A077)

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

879~883

분석자

황*일

분석물

• 세정기술의 현황과 과제.pdf [182,967 byte]

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