재료, 물성에서 본 무연솔더의 동향

전문가 제언

□ 최근 반도체와 전자기기를 비롯한 전자 및 정보통신기기 산업에서 솔더링 접합기술의 중요성이 강조되고 있는 가운데 미국과 일본, 유럽 등은 환경을 고려한 무연 솔더와 무연 솔더링 공정시스템의 개발을 활발하게 진행 중이다. 이와 같은 국제적인 기술 경쟁에서 이길 수 있도록 국내에서도 엄격한 환경기술 측면의 요구를 만족시킬 수 있는 고품질 솔더링 재료와 공정시스템의 개발에 힘을 쏟아야 한다.

□ Sn­Pb 솔더를 무연 솔더로 대체하는 과정에서 솔더링 접합계면에 발생하는 마이크로 편석, 리프트 업 현상, 응고균열, 랜드의 박리 등의 문제점에 의해 솔더링 접합부의 품질이 떨어진다. 따라서 전자기기의 신뢰성을 높일 수 있도록 계면과 위스커의 해석에 고도의 해석기술과 시뮬레이션 기술을 도입하여 이런 문제점들의 원인을 규명하고 그 대책을 개발하여 무연 솔더 이음부의 품질향상과 신뢰성을 확보해야 한다.

□ 솔더링 접합부에 발생하는 결함 중에서 보이드와 같은 기공은 솔더링 이음부의 기계적 성능을 크게 떨어뜨리므로 기판측에 Ni의 고체 확산을 억제하고 솔더 중에 첨가되는 Cu의 양을 최적으로 선정하여 보이드와 종균열 등이 발생하지 않는 기술개발이 요망된다. 이런 면에서 Suganuma가 정리한 ‘재료·물성에서 본 무연솔더의 동향’에 관한 내용은 국내의 무연 솔더의 연구개발에 좋은 참고 자료로 활용될 수 있다.

저자

Katsuaki Suganuma

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

4(7)

잡지명

미래재료(J486)

과학기술
표준분류

재료

페이지

34~41

분석자

김*태

분석물

• 재료, 물성에서 본 무연솔더의 동향.pdf [281,065 byte]

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