전파흡수체 개발동향

전문가 제언

□ 휴대전화로 대표되는 각종 통신기기의 급속한 보급과 개인용 컴퓨터(PC)로 대표되는 전자기기의 고속화, 대용량화에 수반하여 전자장해가 문제 되고 있다. 또한 첨단정밀계측장비, 첨단정밀의료장비, 방송장비, 첨단정밀전자 무기체계 등에 대한 전자장해도 무시할 수 없는 부분이며 효과적인 전자장해 해결책이 필요하다.

□ 전자장해의 해결을 위해 최근 개발된 여러 가지 전파흡수체를 소개함으로써 일본의 전파흡수체 기술동향을 조망할 수 있다. 유리에 산화 주석막을 증착한 투명유리 전파흡수체, 도전성재료와 발포플라스틱을 분산 혼합한 전파흡수체, 페라이트를 함유한 밀리파 대역 전파흡수체, 유전손실재료 산화티탄을 이용한 밀리파 흡수체, 카본함유율을 조정하여 발포폴리에틸렌과 혼합한 서브밀리파 흡수체, 협역 통신용 전파흡수체, 규산칼슘판이나 몰탈판 등 일반건재를 이용한 무선 LAN용 전파흡수체, 도로표지판의 전파난반사를 막기 위한 도로표지판용 전파흡수체, 폐타이어를 파쇄한 고무 칩을 이용한 탄성포장도로 전파흡수체, 휴대전화, 전자기기에 사용되는 시트상 전파흡수체, 음향전파흡수체, 경량과 유연성을 갖춰 부가가치를 높인 전파흡수체 등이 각종 전자장해 대책제품으로 보급되고 있다.

□ 우리나라도 여러 가지 전파흡수체가 개발되어 전자제품, 건축부문에 적용되고 있다. 섬유에 동, 니켈, 은, 구리 등을 도금한 EMI Shielding Fabric(전자파차폐섬유)이 휴대전화, 각종 정밀 전자제품 등의 가스켓에 적용되고 있으며 카본계 몰탈, 카본계 시멘트판, 시멘트 페이스트 등이 건축물의 전파흡수체로 시공되고 있다. 전파흡수체의 사용범위가 더욱 확대될 것으로 예상 되므로 저렴하고 가공성이 좋으며 흡수 특성이 우수한 전파흡수체의 개발이 기대된다.

저자

Harakawa Kenichi ; Kuhara Hiroshi ; Yamamoto Kazumi ; So Tetsu

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2004

권(호)

91(6)

잡지명

전기잡지(A086)

과학기술
표준분류

재료

페이지

50~62

분석자

유*형

분석물

• 전파흡수체 개발동향.pdf [187,392 byte]

이미지변환중입니다.