FPD제조에 있어서 정전기의 이용과 대책 : 정전기를 이용한 박판 유리의 취급
- 전문가 제언
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□ 우리나라의 LG전자와 삼성전자는 현재 PDP나 TFT-LCD 구별 없이 세계 최고수준의 FPD 생산시설을 갖추고 있으며, 이 방면에서의 기술을 주도적으로 이끌어나가고 있다. 따라서 이의 취급기술도 세계 최고 수준에 있다고 판단된다.
□ 실리콘 웨이퍼나 FPD 유리를 취급하는 공정에서 지금까지 정전기의 발생은 먼지의 부착에 의한 불량품 발생과 정전기의 방전에 의한 유리기판 상의 집적회로의 파손 원인으로서 그 제거에 많은 비용을 투입하고 있다.
□ 그러나 이러한 기피대상인 정전기를 그 전계의 세기가 약하기는 하지만 일부러 발생시켜 정전부상 및 부상운반이라는 새로운 아이디어가 매우 신선하다.
□ 현재까지는 이 기술이 실험실 수준에 머물고 있고, 실용화를 위해 앞으로 해결해야 할 과제도 적지 않아 보인다. 그러나 제6 및 제7세대 FPD의 대형화와 슬림화를 위해서는 이의 취급기술이 동반해야 하기 때문에 이 기술의 개발에도 신경을 기울여야 우리나라의 기술적 우위를 유지할 수 있을 것으로 보인다.
□ 더욱이 연료전지에 필요한 초박형 필름의 마이크로 가공기술이 원숙해지면 정전부상 및 부상 운반기술의 실용화가 앞당겨질 것으로 판단된다.
- 저자
- Toshiro HIGUCHI
- 자료유형
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 전기·전자
- 연도
- 2004
- 권(호)
- 14(7)
- 잡지명
- Clean technology(N272)
- 과학기술
표준분류 - 전기·전자
- 페이지
- 8~12
- 분석자
- 이*근
- 분석물
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