휴대폰에 BAW 필터를 사용 BAW 필터사업에 반도체도 참여(Software Development for Digital CE Devices Comes to a Crossroad)

전문가 제언

□ 탄성음향파 소자는 탄성체 기판의 벌크에 전파되는 벌크 탄성파(BAW)와 기판의 표면을 따라 전파되는 표면 탄성파(SAW)가 있다. 1960년대부터 미국을 중심으로 탄성음향파를 전자장치에 응용하는 연구가 진행되어 왔으며, 최근에는 대규모 집적회로(LSI) 기술을 응용하여 다양한 능동 및 수동신호 처리 소자를 단일 반도체칩에 형성하여 만든 자연성 감쇄기, 필터, 증폭기, 발지기, 혼합기, 진폭 제한기 등 각종 제품이 생산되고 있다.

□ FBAR 필터는 체적공진을 이용하는 필터이므로 박막의 사용만으로도 초고주파의 신호를 처리할 수 있고, 유전체 필터에 비해 수백분의 1의 크기로 초소형화가 가능하며, 삽입 손실이 1~1.5db로 유전체 필터와 동일하거나 우수한 특성을 나타낸다. 또한 반도체 생산 공정을 이용하므로 대량 생산이 가능하고, 기존 반도체기판을 사용함으로써 다른 RF 능동소자와 통합이 가능해 주파수 제어회로를 완전히 MMIC화할 수 있다.

□ BAW 필터 분야는 아직 기술 개발 단계이지만, 반도체 생산 기술의 발전과 초고주파 대역 필터의 필요성이 맞물리면서 최근에 주목을 받고 있는 분야이다. 또한 최근 기술이 단말기의 휴대성을 고려한 경량, 소형 및 저전력화 추세인 점을 고려할 때 이미 상용화된 유전체 필터나 SAW 필터의 한계를 극복할 수 있으며 시장성도 좋을 것으로 예상된다.

□ SMR형은 캐비티를 설치하지 않고 형성할 수 있기 때문에 Si박막 프로세스 기술만으로도 제작할 수 있고, MEMS 기술은 필요치 않다. 이 때문에 고도의 MEMS 기술을 확보하지 않은 반도체회사도 참여하기가 쉬운 것이 특징이다.

□ BAW 필터에 대한 연구 개발은 현재 미국, 일본의 대학연구소 및 관련기업체에서 활발히 진행하고 있으며, 국내에서도 LG이노텍, 삼성전자, 삼성전기 등에서 관심을 갖고 연구 개발 중에 있다. 그러나 아직은 기술이 한 기업에 집중되어 있지 않은 상태이므로, 이 분야 연구 개발에 관심을 갖고 투자한다면 국내 기업들도 충분히 세계 선두에 이를 것으로 예상된다.

저자

YOMOGIDA Hiroki

자료유형

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2004

권(호)

(877)

잡지명

Nikkei electronics(F266)

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

67~74

분석자

이*학

분석물

• 휴대폰에 BAW 필터를 사용 BAW 필터사업에 반도체도 참여.pdf [175,072 byte]

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