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징크옥사이드(ZnO) 소자 제작을 위한 공정 기술의 최근 연구 성과

전문가 제언: □ 지금까지 반도체를 제작하는 주된 재료는 실리콘이었다. 실리콘은 주기율표상에서 4족에 속하는 물질이다. 반도체를 제작 가능한 물질은 실리콘 외에도 4족의 탄소, 게르마늄(Ge), 3-5족 물질인 GaAs, 2-6족 물질인 ZnO 등이 있다.

□ 실리콘이 지금까지 반도체의 주 재료로 사용되는 데에는 앞에서 언급한 물질들 중에 반도체로 제작했을 때 가장 좋은 성능을 낼 수 있어서 라기 보다는, 쉽게 구할 수 있고 반도체 공정 방법이 많이 연구되어, 가장 먼저 반도체로 제작되었기 때문이다.

□ 그러한 이유로 실리콘은 반도체로 제작되었을 때 좀더 좋은 성능을 낼 수 있을 것으로 예상되는 3-5족 이나 2-6족의 화합물들에게 항상 그 위치를 도전받아 왔다.

□ 본 논문에서는 차세대 반도체 물질로서 유력한 후보 중의 하나인 2-6족의 ZnO의 반도체 공정 기술의 최근 연구 동향을 심도있게 다루었다.

□ 현재 우리나라의 반도체 산업은 전 세계인들이 주목할 만한 경쟁력을 갖추고 있다. 그럼에도 우리나라의 반도체 산업은 실리콘을 기반으로 하는 메모리 반도체에만 치중되어 있다고 끊임없이 지적받고 있다.

□ 지금의 성과에 만족하지 않고 다음 세대의 경쟁력을 생각한다면, 차세대 반도체 물질에 대한 보다 폭 넓은 연구가 필요하다. 본 논문에서 지적한 것처럼 2-6족 화합물인 ZnO의 경우 상품화까지 넘어야할 많은 기술적 문제점들이 있다. 그러나 체계적이고 계획적인 지원을 바탕으로 연구한다면 실리콘에 버금가는 성과를 낼 것으로 기대된다.

저자: Pearton, SJ; Norton, DP; Ip, K; Heo, YW; Steiner, T
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